iPhone 5sとiPhone 5cの“革新性”を分解して知る：バラして見ずにはいられない（2/3 ページ）
活躍する日本の部品たち
スマートフォンの部品点数は多くのモデルで約1000点に上る。その中で最も割合が多いのが「受動部品」と呼ぶもので、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、フィルタなどがある。iPhone 5sでは約800点実装している。タテヨコが0.4×0.2ミリ（「0402サイズ」と呼ぶ）の部品が多いのはほかのスマートフォンにはない特徴だ。小型基板の狭いエリアに必要な機能を詰め込むため、必然的に小さな部品を選択した結果と思われる。
ちなみに、ほかのメーカーが開発するスマートフォンの種の部品で最も点数が多いのは0603（0.6×0.3ミリ）サイズだ。外観から部品のメーカーを見分けるのは難しいが、これまでの実績から、村田製作所やTDKなど日本メーカーの受動部品を採用している可能性が高い。
地図と方位を連動させるデジタルコンパスは旭化成の独断場だ。iPhone 5sとiPhone 5cでも同社の地磁気センサを搭載していた。歴代のiPhoneにおいて、この部品はずっと旭化成を採用している。
無線LANとBluetoothのモジュールは、iPhone 5sが村田製作所、iPhone 5cが台湾のUSIだ。両社はこれまでにもiPhoneシリーズで採用実績があり、これまでは村田製作所の割合が多かった。しかし、今回2種類のモデルをリリースしたことで、両社で分担している可能性もある。
通信には不可欠の水晶振動子も日本メーカーが健在だ。iPhone 5sではセイコーエプソンと日本電波工業、台湾のTXCが1基ずつ、iPhone 5cではセイコーエプソンの2基と日本電波工業の1基を実装していた。これに加え、モジュール化していて内部が見えない無線LANとBluetoothモジュールに1基実装している可能性がある。
iPhone 5sで採用したシステム基板のディスプレイ側（写真＝左）とバッテリー側（写真＝右）に実装した水晶振動子。ディスプレイ側にセイコーエプソン製と日本電波工業製を、バッテリー側にTXC製を採用する液晶パネルと基板を隔てるのは、ステンレスと思われる薄いパネルだ。このパネルには黒いシートを貼付しており、これは、放熱対策用のカーボングラファイトシートと思われる。基本特許を保有するパナソニック、あるいは、iPhoneへの採用実績があるカネカの製品である可能性が高い。
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