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Z1とここまで違う――「Xperia Z2」の高剛性と軽量化を両立させた“新技術”：開発陣に聞く「Xperia Z2 SO-03F」（1）（2/2 ページ）

» 2014年06月25日 00時00分公開

フィルムを外してもガラスの飛散防止が可能に

　Xperia Z2ではZ1から0.3ミリほど薄くなっている（8.5→8.2ミリ）。これはZ1では表と裏に貼られていたガラスの飛散防止フィルムを、Z2では貼っていないことが大きく影響している。飛散防止フィルムは0.1ミリほどなので、2枚なくなれば0.2ミリ薄くなる。気になるのが、飛散防止フィルムを外したことで、万が一ディスプレイや背面が割れたときに、ガラスが飛び散ってしまうのではないか――という点。

いずれも上がXperia Z2、下がZ1。Z2には飛散防止フィルムがないことが分かる

　もちろんこの問題もクリアしている。久保氏によると、まず背面のガラスは内側にのりを入れることで、ガラスが割れたときに飛び散らないよう工夫しているという。表面のガラスは強化方法を変えており、ガラスの側面（厚みのあるところ）に強化層を入れることで、安全性が増しているという。また、ガラス自体の強度も上げているとのこと。

　久保氏は、飛散防止フィルムを貼らないメリットとして、「ディスプレイがよりきれいに見えること」「指紋が付きにくい、または拭き取りやすいこと」「（フィルムよりガラスの方が硬いため）キズが付きにくいこと」を挙げる。「Xperia Z1 fを使っているときは、保護フィルムを貼っていた」というマーケティング担当の横山氏が、Z2では貼らずに使っているそうなので、安心できそうだ。

　「ガラスそのもののよさを感じられる」（石田氏）のも、飛散防止フィルムがないXperia Z2ならでは。確かにZ2とZ1を触り比べると、Z2の方がツルツルしていてガラスっぽさを感じられる。

実は「コの字」が2つのメタルフレーム

　Xperia Z2では、実はメタルフレームの構造がZ1から変わっている。Z1のメタルフレームは外周をぐるっと囲んでいるが、Z2では左側面のMicro USB端子／SIMスロット用のカバーと、右側面のmicroSDスロット用のカバー付近には、金属ではなく樹脂が使われている。つまり、端子やスロット部分を挟んで「コの字」型の金属フレームが2つつながっている。樹脂を少しだけ増やした分も、薄型軽量化に貢献している。

Xperia Z2のフレーム。端子やスロットの周囲はすべて樹脂となっている

こちらはXperia Z1のフレーム。端子やスロットの周りにも金属が使われている（写真＝左）。Xperia Z2のフレーム色はカラバリごとに異なる（写真＝右）

　Xperia Z1ではメタルフレームそのものをWi-Fi、3G、LTE、GPSなどNFC以外のアンテナとして活用しており、Z2でもその手法を継承している。だが、Z2ではフレームの構造が変わったことで、Z1と同様のアンテナ特性を実現するのは大変だったようだ。端末を握る場所によってアンテナの感度が変わることも懸念されるが、「1つのハードルでしたが、結果として全く問題はありません」と久保氏が話すように、この問題もクリアしている。

　なお、他メーカーでは実現している防水＋Micro USB端子のキャップレス構造は、Xperiaシリーズではまだ実現していない。久保氏は「現時点では言えませんが、そういうニーズ（キャップレス防水）があることはもちろん認識していますし、検討しているところです」と話すので期待したい。

　「効率化、剛性化、軽量化がすべてがインサートモールディングで解決しました」と石田氏が話すとおり、Xperia Z2のデザインと機構設計で「インサートモールディング」の果たす役割は非常に大きい。「インサートモールディングでしかできない質感と見栄えがあるので、今まではできなかったデザインを見ていただきたい。スマートフォンの物作りのレベルが上がったと自負しているので、進化を感じていただきたいですね」（石田氏）

　加えて、金属やガラスの素材のよさを、見て、触って感じられるのも、Z1から進化した部分だ。カメラやオーディオなど派手な部分が目立つXperia Z2だが、こうした細部にもぜひ注目してほしい。