　日本から参加しているソフィアシステムズもMID開発プラットフォームを展示していた企業の1つだ。同社の開発キットは正面から見るとユニークなデザインのMID（まるでOLPCのMID版）に見えるが、背面には開発者がMIDと組み合わせたいデバイスモジュールを複数実装できる拡張ボックスを備えている。MIDと拡張ボックスはUSBで接続されるが、将来登場する規格にも対応できるらしい。

　ソフィアシステムズはインテルと協力してXscale関連システム向けの開発プラットフォームも供給していた実績を持つ。PDAやスマートフォンが主なターゲットだったXscaleを扱っていただけに、携帯電話メーカーやスマートフォンメーカーからもMID開発プラットフォームの引き合いが多いという。説明していたスタッフは、3Gなどに対応する携帯電話やWiMAX対応のデバイスとしてのMIDを考えた場合、本格的な立ち上がりは2～3年ほどかかるのではないかという考えを示している。

　インターネットにアクセスする超小型PCとしてなら、2008年の第2四半期から後半にかけてすぐに立ち上げられるMIDだが、x86フル互換の高機能スマートフォンとしてのMIDを考えた場合、本格的な立ち上がりには事業者のインフラ整備にかかる2～3年という期間が必要になる可能性は高い。

　インテルが、MIDのあるべき姿をどちらに捉えているのか、そして、ユーザーの需要がどちらのMIDにあるのか。それによって、MIDの普及速度は多く変わることになるだろう。

ソフィアシステムズが展示していたMID開発用のプラットフォーム。拡張ボックス側に開発者が利用したいインタフェースを複数実装できる。評価サンプルでは、ワンセグチューナーやイーサネット、アナログRGBなどが用意されていた

ShowcaseではMIDに実装される周辺技術の展示も行われていた。こちらは、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICSが展示していた3in1通信モジュール（WiFi、Bluetooth、GPS）と、それを使った「GPSでカーナビ、WiFiでムービー転送、転送されたムービーの音声をBluetoothで飛ばす」の同時処理デモ。WiFiはクライアントのリクエストに合わせてWiMAXや3Gなどに変更可能とスタッフは説明している