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» 2008年08月27日 14時00分 公開

Intel Developer Forum 2008:ARMからAtomへ――組み込み市場に賭けるIntel (3/3)

[鈴木淳也,ITmedia]
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組み込み市場にかけるIntelは、ARMやSH-Xの市場を狙う

 組み込み市場に対するIntelの「再」挑戦は始まったばかりだ。だが、モバイル端末に高機能化を求めるユーザーも増えていることもあって、Intelがこれまでに行った作戦はブームの波に乗ってうまくいっているようにも見える。特にAtomは(Netbook市場に限られるが)初期の段階で成功したといえるだろう。2008年第4四半期にはデュアルコアになったAtomが登場する予定で、IDFの会場にはこのAtomを搭載したマザーボードが参考展示されていた。サーバ用途には非力といわれることもあるAtomだが、デュアルコアになったことで、Atomユーザーがさらに拡大するかもしれない。日本のOEMメーカーもAtomに興味を示しているところが多く、今後の製品展開に期待が持てる。

 同じく組み込み市場を狙うSoCの「EP80579」(開発コード名はTolapai)も、試行錯誤ながら製品化を目指しているメーカーがあるようだ。EP80579は、もともと通信機器向けの市場を狙った製品で、ネットワーク通信支援のアクセラレーション機能を搭載している。実際、IDF 2008の展示会場ではネットワークやネットワーク・ストレージ関連機器などが中心だった。ただ、いまだに普及価格帯のギガビットイーサネットスイッチなどの製品が散見される程度で、大手ベンダーでの採用が今後の課題になると思われる。

Intel Media Processor CE 3100シリーズ。SoCとなっており、各種ディスプレイインタフェースや動画再生支援機能がオンチップで実装されている
デュアルコアのAtomを搭載したマザーボード。手前に見える、2つのダイが搭載されたむき出しの1つのパッケージがデュアルコアのAtomだ
SoCのEP80579(開発コード名はTolapai)を搭載した製品もIDF 2008では各種展示されていた

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