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「AMD EPYC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「AMD EPYC」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(80):
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。(2024/2/28)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
NVIDIAがPC上のデータを使うAIチャットbotツール「Chat with RTX」公開/AMD製CPUに複数の脆弱性
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月11日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/2/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79):
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。(2024/1/25)

古田雄介の「アキバPickUP!」:
「コロナ前に戻りましたって感じかな」――アキバの2024年年明け
年が明けた秋葉原は多くの人で賑わっていた。PCパーツショップの売れ行きも上々だった様子だ。年末ぎりぎりに入荷した新製品や、これから流通する製品の動向もレポートする。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

年末に“真打ち”が相次いで登場――CPUとGPUで振り返る2023年 2024年は“AI PC”元年か
GPUは“マイナーチェンジ”の年になった一方、CPUでは特に大きな動きがあった2023年。1年間を振り返ってみよう。(2023/12/30)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか? その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。(2023/12/29)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」正式発表 第4世代と同一プラットフォームでパフォーマンスを大きく向上
Intelが、サーバ/データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】(2023/12/15)

HPCとML向けにアーキテクチャを強化:
機械学習アプリ向けに強化されたオープンソースハイパーバイザーの「Xen Project Hypervisor 4.18」が公開
Xen Projectは、オープンソースハイパーバイザーの最新版となる「Xen Project Hypervisor 4.18」をリリースした。(2023/11/28)

“2種類のPコア”でパワフルさと高効率を両立 AMDがモバイルAPU「Ryzen 5 7545U」を投入
AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。(2023/11/2)

設置後すぐにクラウドサービスを利用できるラックスケールシステム:
Oxide、オンプレミスで簡単に運用できる“クラウドコンピュータ”を発表
Oxide Computer Companyは、世界初の商用“クラウドコンピュータ”を発表した。「オンプレミスでクラウドコンピューティングを利用できるように設計されており、ハードウェアとソフトウェアが完全に統合された真のラックスケールシステム」とうたっている。(2023/11/1)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
LGが有機EL採用フォルダブルノートPC「LG gram Fold」を発表/次期Ryzenプロセッサ搭載の「MINISFORUM V3」を予告
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/10/1)

サーバ進化の技術的模索を振り返る 10年前に「ムーアの法則が終わる」と言われたときから現在まで(前編)
(2023/9/29)

Intel Innovation 2023:
全ユーザーにAI PCを届ける――IntelのゲルシンガーCEOの新たな野望 今後10年で15倍に成長する「シリコノミー」とは?
Intelの開発者/技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy(シリコノミー)」である。(2023/9/26)

AMDが通信インフラ向け高効率CPU「EPYC 8004シリーズ」を発表 「第4世代EPYC」の“末っ子”
AMDが、通信インフラやエッジサーバ向けでの利用を想定したCPU「EPYC 8004シリーズ」を発表した。第4世代EPYCプロセッサを構成するモデルの1つだが、従来の「EPYC 9004シリーズ」とは異なるソケットを採用している。(2023/9/18)

なぜ日本はGPUのない「富岳」でLLMを研究するのか 外国に後れを取らないための“現実的な理由”
日本では今、スパコン「富岳」を使ってLLMの研究・開発を進めている。深層学習においてはGPUを使うのが一般的だが、なぜGPUのない富岳を使うのか。そこには現実的な理由があった。(2023/9/11)

オブジェクトストレージのパフォーマンスをデータベースのクエリ性能と同等に:
Oracle、クラウドデータベースサービス「MySQL HeatWave Lakehouse」の一般提供を開始
Oracleがクラウドデータベースサービス「MySQL HeatWave Lakehouse」の一般提供を開始した。データベース内データへのクエリと同じくらい高速にオブジェクトストレージ内データに対するクエリを実行できる。(2023/8/8)

さくらのクラウド、AI意識の新プラン 仮想コア数・メモリ“マシマシ”
さくらインターネットが、クラウドサービス「さくらのクラウド」の新プランを発表。AIの開発や学術研究など、ハイパフォーマンスな計算資源が必要な用途での利用を見込むという。(2023/8/3)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
GPDが7型ミニPC「WIN Mini」を発表/「macOS Ventura 13.5」と「iPadOS 16.6」を提供開始 脆弱性を修正
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/7/30)

大容量化、省コスト化を実現:
Oracle、「Oracle Exadata」の新世代「Oracle Exadata X10M」発表 第4世代AMD EPYCプロセッサ搭載でより大容量に
Oracleは「Oracle Exadata X10M」を発表した。従来世代に比べて、より多くの容量を備えており、より高度なデータベース統合にも対応する。(2023/7/11)

最大128コア! AMDが第4世代EPYCに「多コア全振りモデル」と「L3キャッシュ爆増しモデル」を追加
AMDのデータセンター/サーバ向けCPU「第4世代EPYCプロセッサ」に追加ラインアップが登場した。クラウドネイティブサービス向けに多コア全振りしたモデルと、テクニカルコンピューティング向けにL3キャッシュ容量に全振りしたモデルを選べるようになった。(2023/6/15)

AI開発でスパコンを使いたい! 用途別の選び方を紹介 小型タイプからデータセンター向けまで
AIハードの中で、一番大規模なシステムとなるスーパーコンピュータの選び方を紹介する。本格的なAI開発を行う企業や研究機関向けだが、AIに関連したサービスやプロダクトとして提供する際の参考にしてほしい。(2023/5/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(73):
最新チップを徹底比較! 〜最新スマホから復刻版ゲーム機まで
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。(2023/5/10)

AI開発に挑戦したい! PC・ワークステーションは何を選ぶべき? 用途や目的別に解説
PCやワークステーションは、AI開発において推論だけでなく学習にも使われる。AIを活用した新たなプロダクトを開発することも可能で、エッジデバイス以上にさまざまな用途に使われる。その中から、特に代表的な製品を紹介する。(2023/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM/いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM(Multi-Ranked DIMM)」と、IntelのDCAI(Data Center and AI Group)の動きについて紹介する。(2023/4/17)

組み込み開発ニュース:
FPGAからASICへ、ザイリンクス買収したAMDがメディアアクセラレータカードを刷新
AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。(2023/4/7)

製造業DX:
PR:コストも性能も満足するクラウドVDIが設計開発業務のデジタル化を実現
製造業のクラウドシフトが進む中、設計開発業務に欠かせない3D CADツールのクラウドVDIとして採用が拡大しているのがクラウドプラットフォームの「Microsoft Azure」だ。なぜAzureが選ばれるのか、事例も交えて解説する。(2023/4/6)

組み込み開発ニュース:
組み込みシステム向け機能を搭載した、最大96コアのプロセッサを発表
AMDは、第4世代のEPYC Embeddedプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9004」シリーズを発表した。2023年4月に出荷を開始予定で、レファレンスボードやドキュメント、開発ツールキットなどの評価キットも提供する。(2023/4/4)

AMDが新型CPU「EPYC Embedded 9004シリーズ」を発表 エッジコンピューティング/工場用サーバ向け
AMDが「EPYC 9004シリーズ」の組み込み機器向けモデルを発表した。エッジコンピューティングや工場で使われるサーバで利用することを想定して、冗長性を高める機能を追加搭載した他、7年間の長期供給に対応している。(2023/3/14)

「Radeon」の開発方針は? なぜ「超ハイエンドGPU」で勝負をしない? 「競合」との関係は? AMDのキーマンに聞く
AMDが12月にリリースした「Radeon RX 7000シリーズ」のハイエンドモデルは、比較的手頃で消費電力が控え目であることが特徴だ。しかし、競合のNVIDIAのハイエンドGPUと比べると絶対的な性能は及ばない。なぜ、AMDはCPUと同じように“絶対的な性能”で勝負を挑まないのだろうか。AMDのキーマンに話を聞いた。(2023/3/10)

歴史や現状、各社の最新開発動向まで:
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISC-V ISAの管理/推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。(2023/1/24)

ITインフラ革新:
PR:快進撃が続くAMD、最新CPU投入でサーバ市場での勢いを加速
AMDのサーバ向けCPU「第4世代AMD EPYC(TM) プロセッサー(Genoa)」をテーマにしたオンラインセミナーに製造業DX系人気YouTuberのものづくり太郎氏や、日本AMDとデル・テクノロジーズの製品担当者が登壇。AMDの快進撃やGenoaの特徴についての講演に加えて、Q&Aセッションの様子をレポートする。(2023/1/18)

設計環境/設計業務を変革する:
PR:リモートワークを諦めていた設計現場に救いの手を差し伸べる「CAD on AVD」
新たな働き方が求められる中、高性能ワークステーション上で動作する3D CADを用い、大規模なアセンブリなどを扱う設計業務のリモートワーク化の実現は容易なことではない。大塚商会はそうした常識を覆し、設計現場の柔軟な働き方の実現や、設計環境の構築/検証を迅速に行える支援サービス「CAD on AVD」を展開する。(2022/12/19)

福田昭のデバイス通信(376):
AMDが開発した第4世代EPYCプロセッサのCXLメモリ拡張
今回は、CXL(Compute Express Link)インタフェースを通じてメモリを拡張する仕組みを説明する。(2022/12/13)

福田昭のデバイス通信(375):
AMDが開発した第4世代「EPYC」プロセッサのメモリ構成
今回は、第4世代EPYCプロセッサのメモリ構成を簡単にご報告する。具体的には、メインメモリ(主記憶)を解説する。(2022/12/7)

VMに最適なCPUの選び方【第4回】
仮想マシン(VM)を快適にするIntel、AMD、IBMのCPUはどれだ?
主要CPUベンダーのIntelとAMD、IBM。各社のCPUのうち、仮想マシン(VM)の利用に適した製品はどれなのか。各社の主要製品を説明する。(2022/12/6)

福田昭のデバイス通信(374):
AMDが開発した「Zen4」CPUダイのメモリ構成
今回は「Zen4」コアを内蔵するダイ(CCD:Core Complex Die)のメモリ構成をご紹介する。(2022/12/2)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
映画「The Addams Family 2」制作を支えた、AMD EPYC(TM)搭載サーバの実力とは
映画「The Addams Family 2」のレンダリング作業に際して、処理能力の高いハードウェアが必要となったCinesite。そこで同社が採用したのが、高密度なAMD EPYC(TM)プロセッサを搭載した次世代サーバだ。その実力とは?(2022/12/9)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
わずか2年半で2倍に成長、金融機関の変革を支えたAMD EPYC(TM)搭載サーバの実力
ブラジルの金融機関であるBanco Daycovalは、複雑かつ高リスクの法人向け融資を円滑に遂行すべく、高い処理能力と優れた拡張性を備えたIT基盤を構築した。その中核となったのが、第2・第3世代AMD EPYC(TM)プロセッサを搭載したサーバだ。(2022/12/9)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
再生可能エネルギーで稼働、クリーンなデータセンターが採用したサーバ製品とは
脱炭素社会の実現に向け、ITインフラでもカーボンフットプリントゼロを求める声が高まる中、アイスランドに再生可能エネルギー100%で運営するデータセンターが開設された。HPCもコストを抑えて利用できる、その環境はどう実現されたのか。(2022/12/9)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
米大学のHPC構築事例、「第3世代EPYC(TM)」搭載の新サーバで全国の研究者を支援
大学などでハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。(2022/12/9)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
新ワークロードが求めるパフォーマンス要件、サーバ選定で注目すべきはどこ?
DXの進展とともにワークロードの多様化が進んでいる。これを支える最新サーバは、どのような観点で見極めればよいのか。高コストパフォーマンスのプロセッサを搭載した最新サーバ製品から、見るべきポイントを明らかにする。(2022/12/9)

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー:
VDI環境やデータベースの性能はどれだけ向上する? 第3世代AMD EPYC(TM)を検証
第3世代AMD EPYC(TM)はコストを抑えながら高いパフォーマンスを実現し、高い評価を受けている。このプロセッサに最適化されたサーバと組み合わせることで、そのメリットをどれだけ高められるのか。多様なワークロードで検証を行った。(2022/12/1)

福田昭のデバイス通信(373):
AMDが開発した第4世代のZenコア「Zen4」の概要
今回は、Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアで第4世代となる「Zen4」の概要をご紹介する。(2022/11/25)

福田昭のデバイス通信(372):
AMDが開発したサーバ向けプロセッサ「第4世代EPYC」の概要
今回は、AMDの「第4世代EPYC」と「EPYC 9004シリーズ」の開発と技術仕様に関する情報を紹介する。具体的には開発ロードマップやプロセッサの内部ブロック、マルチプロセッサ構成などを説明する。(2022/11/22)

福田昭のデバイス通信(371):
AMD、サーバ向け高性能プロセッサ「第4世代EPYC」の第1弾を発表
AMDは2022年11月10日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで新製品発表会「together we advance_data centers」を開催し、サーバ向けプロセッサの新製品「EPYC 9004シリーズ」の販売を開始した。(2022/11/15)

Zen 4アーキテクチャベース:
最大96コアでライバルを撃墜!? AMDがHPC/データセンター向けCPU「第4世代EPYC」を発売 最大1.9倍のパフォーマンス向上
AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC/データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ(第4世代EPYC)」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍(処理内容によっては3倍)のパフォーマンスを発揮できるという。(2022/11/11)

ついに! ようやく? 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)と機械学習ベースのAI(人工知能)用のCPU/GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。(2022/11/9)

製造業DXに向けたITインフラ革新のヒント - 特別編 CAE活用ウェビナーレポート:
PR:HPCやAIがCAE解析の課題を解決!! 現場が求める理想の解析環境を実現するには
デル・テクノロジーズは「新時代に突入するCAE、その可能性を広げる技術深化〜CAEをより深く、より広く活用する方法〜」と題したオンライン技術セミナーを開催した。オムロンの岡田浩氏による基調講演の他、アンシス・ジャパンの土屋知史氏、日本AMDの中村正澄氏、デル・テクノロジーズの岡野家和氏の講演をレポート形式でお送りする。(2022/9/8)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
7兆円のCHIPS for America Act成立で矢面に立つIntel
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は先月末に成立した米国半導体業界の再生に向けた法案「CHIPS for America Act」などにフォーカスする。(2022/8/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。