パネルの進化、急速に──携帯も“あと数ミリ”は薄くなるDisplay 2007

» 2007年04月11日 16時08分 公開
[岩城俊介,ITmedia]

 東京・有明の東京ビッグサイトで、フラットパネルディスプレイの総合展示会「Display 2007」が開催されている。開催は4月11日から13日まで。

 松下電器やパイオニア、ソニーといったメーカーから、パネル開発メーカー大手の東芝松下ディスプレイテクノロジーや富士通日立プラズマディスプレイ、日立ディスプレイズ、IPSアルファテクノロジ、NEC液晶テクノロジ、エプソンイメージングデバイスなども大きなブースを構え、高解像度や高コントラスト、高集積化、省電力技術、3D表示など、さまざまなディスプレイ技術を展示する。

 携帯のディスプレイも最近はとくに、3インチクラスでワイドVGA(800×480ピクセル)表示に対応する大型/高解像度パネルの採用に加え、さらなる薄型化・小型化・省電力化・広視野角化が開発における大きなテーマの1つになっている。各社のモバイル向け製品は、周囲の環境(明るさなど)によって透過/半透過を瞬時に切り替えたり輝度を調整する技術のほか、どの角度からも良好に視認できる方式などを強くアピールする。

 国内の携帯ディスプレイ採用シェア45%(2006年度実績)を得る東芝松下ディスプレイテクノロジーは、東芝製の「911T」と「W52T」に採用した3インチワイドVGAパネルのほか、高いコントラストを実現する2.5インチQVGA+パネルや厚さ0.99ミリを実現する超薄型パネル、ドライバICも内蔵するSOG(システムオングラス)型などを展示する。

photophotophoto 東芝松下ディスプレイテクノロジー製ディスプレイを搭載する携帯。NEC製の「N903i」(2.5インチ/480×690ピクセル)、「N703iD」(2.3インチ/240×345ピクセル)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ製の「P903iTV」(2.8インチ/240×400ピクセル)、「P703iμ」(2.2インチ/240×320ピクセル)、「705P」(2.2インチ/240×320ピクセル)、三菱電機製の「D703i」(2.4インチ/240×320ピクセル)、「D903iTV」(2.8インチ/240×400ピクセル)、東芝製の「W52T」(3インチ/400×800ピクセル)、「911T」(3インチ/400×800ピクセル)、「812T」(2.4インチ/240×320ピクセル)
photophoto ワイドVGAの解像度で、PC用サイトで展開するサービスなども快適に閲覧できることで、ユーザーはより便利に、携帯キャリアもARPU増加などが期待できる
photophoto 2007年度末あたりから採用されると予想される0.99ミリの薄型パネル。0.2ミリガラスの採用により、従来比で厚さを40%低減し、重量を33%軽量化(12.1インチパネルの場合)できるという

 日立ディスプレイズのブースも、同社製IPS液晶パネルを採用する携帯の展示とともに薄型や広視野角/高コントラストのパネルを大きくアピールする。

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photophotophoto 日立製作所製の「W51H」(2.9インチ/800×480ピクセル)、カシオ計算機製の「W51CA」、三洋電機製の「W51SA」、富士通製の「F703i」、「F903i」、日本無線製の「WX321」などが日立ディスプレイズ製パネルを搭載する
photophotophoto 日立ディスプレイズの1.29ミリ薄型パネルはコントラスト比500:1、輝度350カンデラ/平方メートルを実現する。W51Hの2.9インチパネルは厚さ2ミリほどとのこと。ワイドVGA/3インチクラスのパネル開発も進められているという(左、中)。そのほか、動画コンテンツの再生に向く“Over-Drive-Technology”や、省電力化の技術なども展示(右)
photophotophoto エプソンイメージングデバイス(旧三洋エプソンイメージングデバイス)も、FPD International 2006で公開したXGA(1024×768ピクセル)/2.6インチパネルのほか、薄型・省電力化をアピールする展示を積極的に行う

 携帯電話は携帯するものだけに、ことさら“薄型化・小型化”が望まれる。そのうち、多くの面積を占めるディスプレイは本体の厚さや重量に大きく影響する主要部品である。

 東芝松下ディスプレイテクノロジーが展示する0.99ミリ厚の“超薄型シリーズ”(名称や型番は未定)は「今年末に発売する製品あたりから採用されてくると思う」(説明員)とのことで、これらのようなさらに進化した薄型パネルが今後多く採用されてくると思われる。ちなみに、W52Tや911Tに採用されたワイドVGA/3インチパネルの厚さは約2ミリほどとのこと。このため、単純にパネルが進化するだけで1ミリも薄型化できることになる。もちろん回路の集積化/小型化なども行われるので、より小型軽量化できることも意味している。

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