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» 2013年10月04日 20時57分 UPDATE

CEATEC JAPAN 2013:京セラブースで“玄人好み”のタフネススマホに触れた

CEATECの京セラブースでは、今年相次いで登場した米国市場向けのスマホが展示されていた。またスマートソニックレシーバーと同じピエゾ素子を使った「スマートソニックサウンド」も注目だ。

[平賀洋一,ITmedia]

 CEATEC JAPAN 2013の京セラブースでは、米国市場向けAndroidスマートフォン「Torque(トルク)」と「Hydro ELITE(ハイドロ エリート)」の実機を展示している。

photophoto CEATEC JAPAN 2013の京セラブース

 2機種とも決して派手なモデルではないが、海外で固定ファンを獲得している国産スマホに触れられる貴重な機会と言えるだろう。特にTorqueが放つ、いかにもプロ仕様な存在感は他にはない魅力でもある。

 Torqueは、米Sprint Nextelが主に法人向けに販売しているタフネスモデルだ。建築や土木など、丈夫さが求められる“現場仕事”でも支障なく使えるよう、防水(IPX7)/防塵(IP6X)性能に加えて物資調達規格MILスペック(MILITARY STANDARD 810G)の耐衝撃性にも準拠した。タッチパネルには強化ガラスが使われており、激しい騒音下でも通話音声が聞き取れるように、ディスプレイが振動して音を伝える京セラ独自のスマートソニックレシーバーも搭載している。

photophoto Sprint向けのタフネススマホ「Torque」
photophoto 左側面(写真=左)と右側面(写真=右)。左側面にあるひときわ大きなボタンが、Sprintのプッシュ・トゥ・トークサービス用のもの
photophoto 上面(写真=左)と底面(写真=右)
photophotophoto ユーザーインタフェースの1例。お国柄なのか、プロ仕様のためか、通知バーが実に素っ気ない……

 OSはAndroid 4.0で、ディスプレイは4インチのワイドVGA(480×800ピクセル)表示IPS液晶を採用した。プロセッサーは1.2GHzデュアルコアのSnapdragon「MSM8960」でカメラは5メガピクセル、メモリ容量(RAMが1Gバイト、ROMが4Gバイト)など、今となっては最新のコンシューマー向けハイスペックモデルから見劣りする部分もあるが、後継モデルが登場するなら日本投入にも期待したい。

photophoto 米Verizon向けの防水スマホ「Hydro ELITE」
photophoto 左側面(写真=左)と右側面(写真=右)
photophoto 上面(写真=左)と底面(写真=右)
photo メインカメラは8Mピクセル
photophotophoto ケータイ的なタイルメニューの「Starter Mode」。エントリー層を意識したUIだ
photophoto コンシューマー向けのためか、通知バーは多機能(写真=左)。OSはAndroid 4.1だ(写真=右)

 Torqueがいわば限られたユーザー向けの端末なのに対し、Hydro ELITEは一般コンシューマー向けの防水スマホ。こちらは米Verizonが8月末に発売したモデルで、京セラとして初のVerizon向けモデルでもある。米国でも防水スマホのニーズは高まっているそうだが、日本ほど対応モデルが多くないのが実情。また防水モデルの多くがTorqueのような“ゴツい”ボディが主流のため、ユーザーを選ぶ面もあるという。

 Hydro ELITEは普通のスマホと変わらないデザインとサイズのボディで防水性能を持つうえ、初めてスマホを持つエントリー層も想定した“かんたんモード”的なメニューも用意。付加価値が高い普及モデルとして、米国の販売チャンネル拡大を目指している。

photophoto モックアップのみだったが、Hydroシリーズの「EDGE(エッジ)」(写真=左)と「XTRM(エクストリーム)」も展示されていた。EDGEは厚さ9.9ミリのスリムな防水スマホ。XTRMはコンシューマー向けで耐衝撃性も備えるモデル

 京セラはTorqueやHydro ELITE以前にも、北米のプリペイド市場向けにHydroシリーズを供給してきた。比較的低価格でありながら高い防水性を持つことからHydroの人気は高く、それを背景にポストペイ市場向けのTorqueやHydro ELITEが採用された経緯もあるという。こうした積み重ねから、現地では少しづつではあるが「防水スマホなら京セラ」という評価が高まっているそうだ。

photophoto もちろん国内向けモデルも展示(写真=左)。スマートソニックレシーバーの視聴コーナーも盛況だった(写真=右)

 京セラブースでは海外スマホのほか、当然ながら発売済みの国内向けモデルを披露。またスマートフォンやフィーチャーフォンに使われている部品や、LTE対応のM2Mモジュールも展示されていた。

 中でも同社スマホに搭載が進む「スマートソニックレシーバー」の試聴コーナーが人気。そのスマートソニックレシーバーと同じピエゾ素子を使ったフィルムスピーカーが「スマートソニックサウンド」だ。ファインセラミックス技術で開発したピエゾ素子と樹脂フィルムを組み合わせたもので、厚さはわずか1ミリ。モバイル用、テレビ・AV用、車載用と3つのサイズがあり、いずれも従来式スピーカーの20〜30倍の音を再生できるという。スマートソニックサウンドはLGエレクトロニクスの曲面型有機ELテレビに採用が決まっており、デモ機を使った視聴コーナーも盛況だった。

photophoto ピエゾ素子を使ったフィルムスピーカーの「スマートソニックサウンド」
photo ピエゾ素子の振動を樹脂フィルムに伝えて音にしている
photophoto モバイル用、テレビ・AV用、車載用と3つのサイズがある
photophoto LTE対応のM2Mモジュール
photophoto スマートフォンなどに使われている部品も展示。これは無線の通信機器には欠かせない水晶発振子
photophoto 撮像センサーをスマホに実装するためのカメラモジュール用パッケージ
photophoto スマホの背面などにあるフォトライト。それに使われているLEDフラッシュ様のセラミック基板(写真=左)。無線通信に必要不可欠なRF(高周波処理)モジュール用の基板(写真=左)

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