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» 2012年02月24日 19時35分 UPDATE

ドコモ、メーカー3社とGSM/W-CDMA/HSPA+/LTE対応モデム技術を共同開発

NTTドコモとNEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が、GSM/W-CDMA/HSPA+/LTEの4方式をサポートしたモデム技術を発表。1チップで主要な通信方式を全てカバーするベースバンドプロセッサが開発できるという。

[園部修,ITmedia]
Photo モデム技術を組み込んだLSIのエンジニアリングサンプル

 NTTドコモ、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社は2月24日、GSM、W-CDMA、HSPA+、LTE(TDD/FDD)の4つの通信方式に対応したモデム技術を開発したと発表した。この技術を組み込んだLSIのエンジニアリングサンプルで性能評価を行い、主要ネットワークベンダとの接続に必要な試験も完了したという。

 今回発表した「モデム技術」とは、単純なチップ製品やコアのライセンスではなく、通信技術やソフトウェア技術、設計ノウハウなどを総合したもの。各社はこの技術を用いて、ベースバンドチップを開発できる。このモデム技術を用いれば、従来端末に2つ搭載する必要があったベースバンドチップを1つに集約でき、通信時や待受時の消費電力低減(従来比約20%減)につながることが期待される。また実装面積の小型化、部品点数の削減も可能で、端末価格の低減にもつながる。

 通信方式は全て3GPPで標準化されている規格に準拠しており、日本以外の地域で利用する端末の開発にも利用できる。LTEはドコモが採用しているFDD方式だけでなく、中国などで採用が予定されているTDD方式(TD-LTE)もサポートした。

 共同開発した技術を用いたLSIは、2009年に開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」の進化版にあたり、NEC、パナソニック モバイル、富士通の3社が端末に採用するほか、ドコモを含めた4社と、2011年12月27日に発表した、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通、富士通セミコンダクター、Samsung Electronicsの合弁会社(3月下旬設立予定)を通じて国内外に販売展開することを検討している。今後は次世代技術LTE-Advancedへの対応などの拡張開発にも取り組む。

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