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» 2013年01月16日 11時46分 公開

2013 International CES:2013 CESはクーラーにも注目したい! (2/2)

[本間文,ITmedia]
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Thermaltake

 Thermaltakeは、Ultrabookユーザーなどをターゲットにしたモバイルアクセサリを多数展示している。着脱式USBイーサネットアダプタをバンドルした4ポートUSB 2.0ハブの「Ultra X」では、10/100BASE-T対応のUSBイーサネットアダプタを、Windows 8、または、Windows 7がOSレベルでサポートしているため、ドライバのダウンロードなどは不要で、そのままUtrabookに差して利用を開始できる。なお、米国での実売予想価格は24.99ドルだ。

10/100BASE-Tに対応したUSBイーサネットアダプタが付属する4ポートUSBハブ「Ultra X」

 ThermaltakeのゲーミングPCブランド「Tt eSPORTS」は、USBバスパワード方式を採用する外付けゲーミングサウンドユニット「Bahamut」を発表している。dtsサラウンドセンセーションに対応し、8ビット/16ビット 5.1チャネルサラウンドをヘッドフォンでも実現した。ヘッドフォン/スピーカー端子とマイク端子を備え、44.1kHz、または、48kHzサンプリングの再生と録音に対応する。米国での実売予想価格は、33.99ドルの見込みだ。Tt eSPORTSでは、新型ゲーミングヘッドセット「Cronos」や開発中のマウスも参考出品し、いずれも2013年前半の製品化を予定している。

静音性を追求したPCケース「Urbanシリーズ」と(写真=左)、外付けゲーミングサウンドユニット「Bahamut」に(写真=中央)、開発中の新型ゲーミングヘッドセット「Cronos」(写真=右)

どちらもハイエンドCPUクーラーユニットの「NIC C5」だが、奥にあるモデルはヒートパイプが5本で、奥のモデルはヒートパイプ4本と異なる

Zalman、そして、KingstonにD-Link

 Zalmanは、彼らが得意とするヒートパイプ技術を生かした大型でハイエンドCPUでも対応するファンレスCPUクーラーユニット「FX100-Cube」と、円筒状のアルミフィンとヒートパイプを組み合わせたラジエータを採用する一体型液冷CPUユニット「Reserator 3」を参考出品した。

 また、Kingston Technologyでは、無線LANデータストレージの第2弾となる「WiDrive+」を参考出品した。WiDrive+は、内蔵フラッシュを省き、SDカードスロットとmicro SDカードスロット、USBによるストレージ拡張を実現するもので、内蔵フラッシュを省いた分バッテリを強化し、スマートフォンなどへの充電機能も備えた。また、世界初となる容量1TバイトのUSBフラッシュメモリを公開している。

Zalmanが得意とする円筒状のアルミフィンとヒートパイプを組み合わせた独特のラジエータを採用する一体型CPU液冷ユニット「Reserator 3」(写真=左)と、大型のファンレスCPUクーラーユニットの「FX100-Cube」(写真=中央)。4本のヒートパイプをファン内部と外周のアルミフィンに通すことで、ファンレスを実現している(写真=右)

SDメモリーカードやmicro SDカード、USB接続ドライブなどで無線LANデータストレージを実現する「Wi-Drive+」(写真=左)。右のWi-Drive+と左の現行製品Wi-Driveを比べると、本体サイズはほぼ同じだが、Wi-Drive+はやや厚くなった(写真=右)

1Tバイトの容量を実現したKingstonの「HYPER X Predetor 1TB」のパフォーマンスは、SSDのエントリーモデルに相当する(写真=左)。D-Linkも、ポータブル無線LANルーターにUSBストレージ機能を搭載した「SharePort Go II」を参考出品していた(写真=右)


 2013 CESでは、PC市場の先行きが不透明なことから、PCパーツ市場の将来にも不安を抱く関係者も多かった。それでも、PCパーツベンダー各社は、比較的安定しているデスクトップPC市場に高性能な製品を投入したり、モバイル市場向けの製品を拡充するなどして、生き残りを図ろうとしている。いずれのベンダーも「2年間耐えられれば、次の道が開けるはずだ」と、前向きな姿勢を示していたのが印象的だった。

(記事掲載当初、HYPER X Predetorの容量表記に誤りがありました。おわびして訂正いたします)

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