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» 2016年09月07日 11時29分 UPDATE

Snapdragon 830を3個搭載する謎の「Turing Monolith Chaconne」、画像とスペック公開

米新興スマートフォンメーカーTuring Robotic Industriesが、液体金属フレームで「Snapdragon 830」を3個搭載する6.4型ファブレット「Monolith Chaconne」の構想を発表した。

[佐藤由紀子,ITmedia]

 米新興スマートフォンメーカーTuring Robotic Industries(以下、TRI)は9月6日(現地時間)、登録者向けニューズレターで開発中のファブレット「Turing Monolith Chaconne」(チューリング・モノリス・シャコンヌ)を発表した。まだブループリント段階で、発売時期などは不明だ。

 turing 1 Turing Monolith Chaconne

 スペック表によると、光沢のある筐体の素材は酸化グラフェンで、液体金属フレームを採用しているという。

 CPUとして米Qualcommの(2017年前半登場予定の)Snapdragon 830を3個搭載し、RAMは18GB、ストレージは768GBで256GBまで拡張可能なmicroSDカードスロットを2基備える。「WiGig」(60GHz帯の無線通信規格)で3つのCPUを連係させることで、コンピューティングパワーをパラレルに使えるという。

 ディスプレイは6.4型(2160×3840)で、OSは“ディープラーニング採用の”Swordfish OS。

 turing 2 スペック表

 こうした意欲的な技術を開発しているのは、同社がフィンランドのサロに持つ研究開発部門。TRIは、サロはかつてNokiaやMicrosoftが革新的なスマートフォンのプロトタイプを開発していた地だと紹介し、そのため今でもモバイル関連開発に秀でた人材が豊富だとしている。

 同社は2017年にChaconneの兄に当たるスマートフォン「Turing Phone Cadenza」を発売する計画だ。

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