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「MediaTek」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「MediaTek」に関する情報が集まったページです。

UQ mobileがシニア向け「BASIO4」を2月下旬に発売 5.6型有機EL搭載、ラジスマにも対応
UQコミュニケーションズが、「UQ mobile」向けのスマートフォン「BASIO4」を2月下旬に発売する。初めてスマートフォンを使うシニアユーザーが主なターゲット。ディスプレイの下には電話とメールの専用キーを備える。セットすると自動でマナーモードが解除される卓上ホルダが付属する。(2020/1/14)

立体音響技術「THX Spatial Audio」搭載スマホ「ZMBIZI」登場 389ドルのミッドレンジ機
映画に関わる音響技術などを提供するTHXとモバイルブランドZMBIZIは、米国ラスベガスで開催中のCES 2020で、立体音響技術「THX Spatial Audio」を搭載したAndroidスマートフォンを発表した。THX Spatial Audioは、左右正面や斜め後ろなど、最大7チャンネルの音を聞き分けられる。ヘッドフォンに関係なく、映画館のような臨場感のあるサウンドを実現できるという。(2020/1/10)

CES2020:
グーグルの「Edge TPU」がマルチチップパッケージに、村田製作所と共同開発
グーグルは、組み込みAIチップ「Edge TPU」を用いた製品ファミリー「Coral」に新たなラインアップを追加する。「CES 2020」において、パートナー企業である村田製作所、メディアテック(MediaTek)、NXP Semiconductorsの展示ブースで公開する予定だ。(2020/1/8)

CES 2020:
Chromebook、ASUS、Lenovo、Samsungから新モデル登場
ASUS、Lenovo、Samsungが、Googleの「Chrome OS」搭載Chromebookの新モデルを発表した。約3万円のエントリーモデルから約10万円のハイエンドまでがそろった。(2020/1/7)

CES 2020:
Google、「Edge TPU」搭載のコインサイズの「Coral Accelerator Module」や「Dev Board Mini」をCESで公開
Googleが、ローカルAIプラットフォーム「Coral」の新製品を発表した。1セント硬貨より小さい「Edge TPU」とPMICを搭載したモジュール「Accelerator Module」や、Edge TPU搭載のシングルボードコンピュータ「Coral Dev Board Mini」などだ。(2020/1/4)

山根康宏の中国携帯最新事情:
2019年の中国スマホメーカーを月ごとに振り返る 「カメラ」と「5G」の競争が激化
2019年も数々の新製品や話題を振りまいた中国のスマートフォンメーカー。その1年間の動きを月ごとに振り返ってみよう。前半は折りたたみスマホとカメラ強化が大きな話題だった。後半は各社から5Gスマホが相次いで登場した。(2019/12/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
カメラが飛び出す「Reno 2Z」は、コストを抑えた高スペックのセルフィースマホ
2019年、OPPOは10機種以上の「Reno」シリーズを発表しました。その中でも「Reno 2 Z」はやや異色ともいえる存在です。プロセッサのスペックを抑えつつ、8GBメモリや4眼カメラを搭載しています。(2019/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
MIPS Openの終焉、好対照のRISC-V
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年11月の業界動向の振り返りとして、昨今のオープン化の動きを考察する。(2019/12/23)

PDAとか懐かしすぎだろ 物理キーボード搭載の“スマホPDA”「Cosmo Communicator」登場
QWERTYキーボードが付いた、折りたたみ式のAndroid 9.0搭載機。(2019/12/18)

Y!mobile、12月19日にAndroid Oneスマホ「S6」「S7」発売
Y!mobileが、京セラ製「Android One S6」とシャープ製「Android One S7」を12月19日に発売する。いずれもGoogleの「Android One」に準拠し、OSバージョンアップと発売から3年間のセキュリティアップデート提供が保証されている。(2019/12/12)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。(2019/12/2)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

製品分解で探るアジアの新トレンド(43):
ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。(2019/10/30)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

CEATEC 2019:
Azure Sphere対応のIoTアダプターが登場、接点入力で既存設備にも導入しやすく
アットマークテクノは、「CEATEC 2019」(2019年10月15〜18日、幕張メッセ)の日本マイクロソフトブースに出展し、Azure Sphere対応のIoT(モノのインターネット)アダプター「Cactusphere(カクタスフィア)」をデモ展示した。(2019/10/16)

京セラ製:
シリーズ初の有機ELディスプレイ搭載 トレンドをつかんだ初心者向けスマホ「BASIO4」登場
auの初心者・シニア向けスマートフォンの第4弾が、2020年春に登場する。アスペクト比18.5:9で、シリーズでは初となる有機ELディスプレイを採用して“今風”に仕上げつつ、シリーズが培ってきた簡単操作機能は引き続き搭載している。(2019/10/10)

Y!mobileが2019年秋冬商戦向けスマホを発表 「Xperia 8」など4機種
Y!mobileが、2019年秋冬商戦向けのスマートフォンを発表した。Y!mobileブランド初の「Xperia」を始めとする4機種が、順次発売される。(2019/10/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(42):
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
テカナリエは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X(5G)」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。(2019/9/26)

新型iPhoneは5G未対応……:
Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G(第5世代移動通信)モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。(2019/9/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

Googleアシスタント対応の新型スマートディスプレイ「Lenovo Smart Display 7」
LenovoのGoogleアシスタント対応スマートディスプレイに新型の「Lenovo Smart Display 7 with the Google Assistant」が加わる。(2019/9/6)

さらばAlexa:
Google アシスタント採用のスマートディスプレイ対応Androidタブ「Lenovo Smart Tab M8」
Lenovoは9月5日(現地時間)、8型IPS液晶ディスプレイを搭載するAndroidタブレット端末「Lenovo Smart Tab M8 with The Google Assistant」を発表した。(2019/9/6)

Xiaomi傘下のRedmi、6400万画素カメラ搭載「Redmi Note 8 Pro」発表、約2万円から
Xiaomi傘下のRemiが、ハイエンドAndroid端末「Redmi Note 8 Pro」を発表した。アウトカメラにSamsungの6400万画素カメラ+3台を搭載し、プロセッサはMediaTekの「Helio G90T」。価格は1399元(約2万1000円)からで、中国で9月に発売する。(2019/9/2)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

PSIONの血を引くもの:
英PlanetのQWERTYキーボード付き「Cosmo Communicator」が国内で正式販売 9月末以降予定
QWERTYキーボード付き端末好きの間で評判の高かった英Planet Computerの「Gemini PDA」。その後継モデルが日本で発売されることになった。早ければ9月末にもお目見えする見通しだ。【追記】(2019/8/22)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

製品分解で探るアジアの新トレンド(41):
中国製TVは「シンプルの極み」、その利点とは
今回は、中国Hisense製TVの分解を紹介したい。このTV、作りが実にシンプルである。日本製とは、ほぼ対極となるこのシンプルさが持つ利点は多い。(2019/8/8)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
やっぱり来た「AppleのIntelモデム事業買収」
来るとは思っていましたが、予想以上に早かったですね。(2019/7/29)

ケータイショップ発スマホ再び ピーアップが「Mode1 RR」を7月下旬発売
携帯電話ショップ「テルル」を運営するピーアップが、4台目のSIMロックフリースマートフォンを発売する。テルル店頭の他、プラススタイルが運営する「+Style」を通して通信販売も行われる。(2019/7/24)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発
ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。(2019/7/4)

ソフトバンク、約6.26型大画面スマホ「LG K50」を7月5日に発売 3500mAhバッテリー搭載
ソフトバンクが7月5日に「LG K50」を発売する。3500mAhバッテリーと約6.26型の大画面を搭載し、約1300万画素と約200万画素のデュアルカメラを備える。また、SoftBank SELECTIONから専用アクセサリー計3アイテムを発売する。(2019/7/2)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:
台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。(2019/5/16)

お手頃価格×大容量バッテリー×大画面 ソフトバンクから「LG K50」登場
ソフトバンクの2019年夏モデルとして、LGエレクトロニクス製のミドルレンジスマートフォンが登場する。夏モデルの中では最廉価(予定)ながら、バッテリー持ちや画面サイズの大きさにこだわったモデルとなっている。(2019/5/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

組み込み開発ニュース:
LTE-MとNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール
村田製作所は、IoT機器向けとなるLTE規格であるCat.M1(LTE-M)とNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を開発した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。(2019/4/23)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

CAT.M1/NB-IoTに対応:
村田製作所、最小クラスのLPWAモジュールを開発
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。(2019/4/3)

DSDV対応のSIMフリースマホ「Mayumi U1」、ビックカメラやヨドバシカメラで取り扱い開始
さくらネットは、4月1日にDSDVに対応したSIMフリースマホ「Mayumi World Smartphone U1」を家電量販店で販売開始した。自社運営のオンラインストアに加え、ビックカメラ、ヨドバシカメラの主要店舗とインターネット公式通販サイトで取り扱う。(2019/4/2)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

電子ブックレット:
メディアテックがOPPO R15に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」の第30回『MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ』をお届けします。(2019/3/10)

キーボード付きAndroid端末「Gemini PDA」に日本語かな印字モデル
リンクスインターナショナルは、QWERTYキーボード搭載Android端末「Gemini PDA」の取り扱いラインアップに日本語かな印字付きモデルを追加した。(2019/3/1)

MWC19 Barcelona:
ミッドレンジ「Xperia 10/10 Plus/L3」実機レポート 日本発売は?
ソニーモバイルは、MWC19 Barcelonaでミッドレンジの「Xperia」3機種を発表。「Xperia 10」と「Xperia 10 Plus」は、フラグシップ機「Xperia 1」と同じく21:9の縦長ディスプレイを採用している。MWC19会場にて公開された実機をレポートする。(2019/2/28)

MWC19 Barcelona:
ミッドレンジの「Xperia 10」「Xperia 10 Plus」「Xperia L3」も登場
ソニーモバイルがミッドレンジスマートフォン3機種を発表。ラインアップは「Xperia 10」「Xperia 10 Plus」「Xperia L3」。10/10 Plusは21:9の縦長ディスプレイを搭載。L3はより機能をそぎ落としたモデルで、安価になりそう。(2019/2/25)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。