コネクティビティ(通信機能)については、Huaweiのグローバル Go-Toマーケット部門ディレクターのクレメント・ウォン氏が「LTE対応」「バッテリー駆動時間」「コネクティビティのエコシステム」を説明した。チップセットは、LTE Category4/下り最大150Mbpsに対応したHiSilicon製の「HiSilicon Kirin 910T」を採用。CPUは1.8GHzのクアッドコアを実現する。LTEは最大で11バンドに対応し、FDDのみならずTDDもサポートする。LTE/3G/2Gの切り替えはわずか1秒で行えるという。
本体の厚さがわずか6.5ミリのAscend P7は、金属フレームを採用したともあり、新しくL字型の小型アンテナを開発し、本体の下部に設置した。本体上部のアンテナと合わせたデュアルアンテナで電波感度を引き上げている。Ascend P7にはデュアルSIMモデルも用意されるが、SIMカードを2枚分のスペースを確保するのは難しい。そこで側面にある1つのSIMカードスロットはmicroSIM用、もう1つのスロットはmicroSDとnanoSIMの共用とすることで、2枚のSIMカードを同時に使えるようになった。
バッテリーは2500mAhと容量が大きく、10%以下の残量でも1日待ち受け可能になるという超省電力モードも搭載。本体内部の基板はナノコーティングされており、万が一水がかかった場合でも本体の動作には影響がないという。Android 4.4.2に最新の自社開発UIであるEMUI(エモーションUI)2.3を搭載し、650以上もの機能が拡張されているとのこと。例えばメモリ管理などが行えるアプリは多数あるが、Ascend P7向けの「Phone Manager」は、同端末に特化したネイティブなアプリなので、より最適な管理ができるそうだ。
発表会の後には実機を操作できるタッチ&トライコーナーも設けられていた。ファームウェアはまだ製品版の前の段階ということで一部利用できない機能もあったが、EMUIの最新版やナチュラルカラーを採用したアイコンの見栄えなどを確認できた。
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