ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「バラして見ずにはいられない」最新記事一覧

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5s/6sと何が違う? 「iPhone SE」を分解してみた
iPhone 5sと同じデザイン・サイズで、iPhone 6s相当のスペックとなった「iPhone SE」。中身はどうなっているのか分解してみた。(2016/4/20)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 6s/6s Plusの新機能を支える日本企業 分解で見えたその存在感
新機能「3D Touch」を搭載したiPhone 6s/6s Plus。新しく搭載された感圧センサーや振動で操作に対するフィードバックを行う「Taptic Engine」には日本企業の技術が欠かせなかったようだ。(2015/10/21)

バラして見ずにはいられない:
豪華な材料がズラリと並ぶ「Xperia Z4」 コストの増減を分解リポート
先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。(2015/8/25)

バラして見ずにはいられない:
「Galaxy S6 Edge」は中身も“世界初”のオンパレード
世界初のデュアルエッジスクリーンを搭載したSamsungのフラッグシップモデル「Galaxy S6 Edge」。分解・調査の結果、中身も世界初の部品が多数採用されていた。(2015/7/24)

バラして見ずにはいられない:
「VAIO Phone」は世界に羽ばたけるか? スマホ低コスト化の理想と現実
何かと話題となった日本通信とVAIOのSIMフリースマホ「VAIO Phone」を分解。いったいどんなパーツと製造技術が使われているのか、そして気になるコスト感について迫った。(2015/5/29)

バラして見ずにはいられない:
分解して分かった「Xperia Z3」の“プレミアム端末学”
人気の「Xperia Z3」にはどんなパーツが使われ、どんな製法で生産されているのか。ソニーモバイルがプレミアムモデルと位置付けるZ3の分解を通じて、その開発哲学に迫った。(2015/3/11)

バラして見ずにはいられない:
綱渡りもそろそろ限界? iPhone 6/6 Plusの分解で見えたAppleの“危険水域”
画面の大型化、NFCや気圧センサーの追加、対応周波数の大幅アップなど、ハードの進化が話題となったiPhone 6/6 Plus。分解してその中身を見てみると、部品メーカーの奮闘ぶりが見て取れた。(2014/11/20)

バラして見ずにはいられない:
F-06Eの地味ながらも技術的マイルストーンを分解して知る
海外勢に押され気味の日本製デバイスだが、分解して細かく確認すると世界初の技術を数多く採用している。F-06Eも、このような視点で見ると実に興味深い。(2014/5/27)

バラして見ずにはいられない:
“自称”iPad 2に潜む“驚がくの真実”を分解して知る
え、これがiPad 2なんですか? iPad 2って言い張るんですね? いいんですか? 分解すればすぐに分かりますよ。分解しないでも分かりますが。(2013/12/4)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5sとiPhone 5cの“革新性”を分解して知る
アップルが新型iPhoneを発売した。同社初の2種類同時販売で注目の両機種を発売初日に入手して分解(ええ!)、それぞれの類似点と相違点を確認する。(2013/10/16)

バラして見ずにはいられない:
悲運の名機「MEDIAS W」の突き抜けた個性を分解して知る
肯定にしろ否定にしろ、登場したときの衝撃を覚えている関係者は多い。「コンパクトで大画面でマルチディスプレイ」に挑戦した“W”をその内部から検証する。(2013/8/12)

バラして見ずにはいられない:
韓国向け8コアプロセッサー搭載「GALAXY S4」でマルチコアの“悩み”を分解して知る
Samsung電子のフラッグシップモデル「GALAXY S4」は全世界で出荷しているが、韓国向けモデルでは「8コア」プロセッサーを搭載する。その内部にハイエンドモデルの悩みを見る。(2013/6/25)

バラして見ずにはいられない:
「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る
2013年春モデルで登場したARROWS X F-02Eは、“Tegra 3”に“COSMOS”と、採用するパーツの独自性が色濃いユニークなモデルだ。その気になる中身を見てみよう。(2013/6/13)

バラして見ずにはいられない:
「Xperia Z」 日本の技術が可能にしたソニー独自の“中身”を分解して知る
名前だけで勝負できるメーカーとなると、本当に限られてくる。その数少ないメーカーの1つがソニーだ。Xperia Zが抜群の人気を誇るその理由を中身から見ていこう。(2013/5/1)

バラして見ずにはいられない:
「HTC J butterfly HTL21」 新しいHTCのDNAを“中身”を分解して知る
5インチの大画面フルHDディスプレイをいち早く採用しながら、薄く持ちやすいボディを実現したHTCの「HTC J butterfly HTL21」は、そのスペックの高さとデザインのよさから国内でも高い人気を誇る端末。早速その中身を見てみよう。(2013/3/29)

バラして見ずにはいられない:
「iPad mini」 ノウハウが凝縮された“中身”を分解して知る
9.7インチ(iPad)よりも小さく、4インチ(iPhone)よりも大きい——。この2つのサイズの溝を埋める存在として登場した「iPad mini」は、その名の通りこれまでのiPadの資産を継承しつつ作られたモデルだ。中身を見るとそれがよく分かる。(2012/12/28)

バラして見ずにはいられない:
「ARROWS X F-10D」 Tegra 3搭載機の“中身”を分解して知る
富士通がクアッドコアプロセッサー「Tegra 3」をスマートフォンに搭載したことで話題になった「ARROWS X F-10D」。このスマートフォンは、現在主流のQualcomm製チップを利用する製品とは異なるプラットフォームとなっており興味深い。(2012/12/6)

バラして見ずにはいられない:
「Xperia NX SO-02D」 透明パーツが印象的なボディの“中身”を分解して知る
ソニーモバイルコミュニケーションズが鳴り物入りで発表したフラッグシップモデル「XPERIA S」のドコモ向けモデル「Xperia NX SO-02D」は、Floating Prismを用いたデザインが特長のモデル。登場からまだ1年も経っていないモデルだが、この頃のAndroidスマートフォンはどんな構成だったのか。中身を確認してみた。(2012/12/4)

バラして見ずにはいられない:
「iPhone 5」 ソフトバンクモバイル版の“中身”を分解して知る
日本でも9月21日に発売され、ずっと品薄状態が続いている「iPhone 5」。その中身は、技術的にもかなり興味深い。機能を大きく強化しながら、より薄く、軽くなったiPhone 5の中身はどうなっているのか。(2012/10/4)

バラして見ずにはいられない:
「GALAXY S II WiMAX ISW11SC」 3G+WiMAX端末の“中身”を分解して知る
Androidスマートフォン「GALAXY S II WiMAX ISW11SC」は、auのスマートフォンラインアップ初のSamsung電子製端末ということもさることながら、3G、Wi-Fi(無線LAN)に加えてWiMAXでの通信もサポートする端末としてもとても興味深い。中身はいったいどうなっているのか、確認してみた。(2012/6/12)

バラして見ずにはいられない:
「新しいiPad」 国内版の“中身”を分解して知る
Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。(2012/5/24)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。