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「QUALCOMM(クアルコム)」最新記事一覧

CES 2017:
「Snapdragon 835」の性能は?――Qualcommブースで体験してきた
QualcommはCES 2017でモバイルプロセッサの新製品「Snapdragon 835」を発表。835で何が変わるのか? 同社のブースで体験してきた。(2017/1/10)

CES 2017:
Quick Charge 4.0や下り1GbpsのLTE通信に対応――「Snapdragon 835」発表
Qualcommがモバイル端末向けの最新プロセッサ「Snapdragon 835」を発表。Snapdragon 820と比べて小型化や低消費電力を実現。モバイル通信やWi-Fi通信の性能も向上している。(2017/1/5)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

「モバイル・ファースト」時代のWindows最前線:
ARM版Windows 10で「真のWindowsスマホ」は見えてきたか
米MicrosoftとQualcommがWinHECで発表した、SnapdragonのWindows 10対応が話題を呼んでいる。筆者もこの急展開には驚いた。モバイルの視点で、この「ARM版Windows 10」がもたらすインパクトはどのようなものだろうか。(2016/12/28)

TechFactory 人気記事TOP10【2016年11月版】:
トレンド下降の「ビッグデータ」、しかし取り組む企業は減っていない
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回はガートナー ジャパンの調査資料を読み解いた記事が1位となりました。その他、「攻守を入れ替えたNVIDIAとQualcomm」や「スーパーカブのようなロケット開発」などが人気でした。(2016/12/14)

市場活性化につながるのか:
Qualcomm、10nmプロセスのARMサーバチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が、10nmプロセスを適用したARMサーバプロセッサ「Centriq 2400」を発表した。同チップの登場は、いまひとつ勢いがないARMサーバ市場の活性化につながるのだろうか。(2016/12/9)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
ついにSnapdragonがPC向けWindows 10をサポート 新Surfaceの布石か?
Windows 10 Mobileの不調が伝えられる中、Qualcommの次世代SnapdragonプロセッサがPC向けWindows 10の動作をサポートすることが明らかになった。(2016/12/9)

Qualcomm、次世代SnapdragonでPC向けWindows 10をサポート 搭載機は2017年発売へ
Qualcommは、次世代Snapdragonプロセッサ搭載デバイスにてWindows 10をサポートすると発表した。(2016/12/8)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

NXPが推進してきたV2X技術:
DSRCは手詰まり感を否めず? Qualcomm幹部が指摘
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を買収するQualcomm(クアルコム)だが、V2X(Vehicle-to-Everything)において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC(狭域通信)を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。(2016/11/17)

electronica 2016:
Qualcomm+NXPは怖くない、車載ルネサスの自負
ルネサス エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展し、車載情報システム向けハイエンドSoCや、ADAS向け開発キットのデモを披露している。車載半導体メーカーのM&Aが続く中、ルネサスの強みは何なのか。(2016/11/9)

i.MX8はどうなる?:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(後編)
後編となる今回は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の「i.MX8」アーキテクチャや、プロセス技術、マシンビジョンなどの側面から、今回の買収による影響を掘り下げる。(2016/11/7)

TechFactory通信 編集後記:
攻守を入れ替えたNVIDIAとQualcomm
Nintendo Switchに「Tegra」が採用されたNVIDIAですが、同社SoCはスマートフォンへの搭載を目指しながらも方法転換した過去を持ちます。その方向転換によって攻守が入れ替わった存在がQualcommです。(2016/11/5)

半導体史上最高額の買収劇:
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響(前編)
Qualcomm(クアルコム)が、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の買収を正式に発表した。この買収の影響を、車載分野を中心に検証していきたい。(2016/11/4)

半導体史上、最高額のM&Aに:
クアルコムがNXPを約5兆円で買収へ
Qualcomm(クアルコム)は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を約470億米ドル(約4.9兆円)で買収することで合意した。(2016/10/28)

Cat-M1、NB1など:
IoT向けLTE市場、2017年に急成長する見通し
IoT(モノのインターネット)に向けた低消費電力のLTE「LTE Cat-M1」や「LTE NB1(NB-IoT)」は、2017年に急速に市場に浸透する可能性がある。米国のキャリアや携帯電話向けモジュールメーカーは、これらの規格に対応したQualcomm(クアルコム)のチップを採用する予定だ。(2016/10/27)

28GHz帯をサポート:
クアルコム、5G対応モデムチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が28GHz帯をサポートする5G対応モデムチップを発表した。800MHzの帯域幅をサポートすることで、最大5Gビット/秒の下り通信速度を実現できるとしている。サンプル出荷は2017年後半となる予定だ。(2016/10/19)

アンカー、Quick Charge 3.0に対応した容量1万mAhのモバイルバッテリーを発売
アンカー・ジャパンは、10月19日にAmazon.co.jpでモバイルバッテリー「Anker PowerCore Speed 10000 QC」を発売。独自の急速充電技術「PowerIQ」「VoltageBoost」に加え、Qualcommの「QuickCharge 3.0」にも対応している。(2016/10/19)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

クアルコムのシステムを搭載:
新型ベンツに無線充電機能、量産PHEVでは初
2017年に発売される予定のメルセデス・ベンツのプラグインハイブリッド車(PHEV)「S5501e」にワイヤレス充電機能が搭載されるという。Qualcomm(クアルコム)の技術が採用されるようだ。(2016/10/17)

1個から購入可能:
IoT向けSnapdragonは“直販だけ”から脱却する
Qualcomm(クアルコム)は、携帯端末に展開されてきたプロセッサ「Snapdragon 410E」「Snapdragon 600E」を、IoTアプリケーション向けにArrow Electronicsから販売する。(2016/10/14)

スマホ依存から抜け出したい?:
クアルコム、NXPを300億ドルで買収か
Qualcomm(クアルコム)がNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を300億米ドル(約3兆円)での買収を持ちかけていると、複数のメディアが報じた。(2016/10/3)

Qualcomm、VR参照プラットフォーム「Snapdragon VR820」を発表
QualcommがVR HMDの参照プラットフォーム「Snapdragon VR820」を発表した。Snapdragon 820や視標追跡用カメラやセンサーを搭載し、スタンドアロンで利用できる。メーカー向け提供は第4四半期の予定だ。(2016/9/2)

アクセスポイント間の干渉の調査は不十分:
Wi-Fi周波数帯の共有に偏り、Qualcommがテスト
LTE-UとWi-Fiの共存については賛否両論があるが、少なくともWi-Fiのアクセスポイント間における干渉レベルの調査は、まだ不十分なようだ。(2016/8/15)

Android端末に影響するQualcomm製チップセットの脆弱性、セキュリティ企業が詳細公表
悪用されればAndroid端末を制御される恐れもある。4件の脆弱性のうち3件についてはGoogleの月例パッチで8月までに対処され、残る1件のパッチも9月に配信予定だという。(2016/8/9)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

Androidの月例パッチ公開、多数の深刻な脆弱性に対処
MediaserverやQualcommコンポーネントなどに極めて深刻な脆弱性が多数存在する。(2016/8/2)

電気自動車:
クアルコムがシートサプライヤ大手と契約、電気自動車のワイヤレス給電を製品化
Qualcommと、シートや電装システムを手掛けるLearは、電気自動車やプラグインハイブリッド車に向けたワイヤレス給電に関するライセンス契約を締結した。リアはクアルコムのワイヤレス給電技術「Qualcomm Halo」を使用して、自動車メーカーやワイヤレス給電のインフラを手掛ける企業と取引する。(2016/7/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

独禁法違反で:
韓国公取委、Qualcommに9億ドルの罰金勧告か
韓国の公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法に抵触している疑いがあるとして、最大で1兆ウォン(約8億7500万米ドル)の罰金を勧告しているという。(2016/7/22)

セキュリティ研究者が問題を指摘
「Android」のフルディスク暗号化に脆弱性、総当たり攻撃でパスワード解読の恐れ
Qualcommのチップセットを搭載する端末の脆弱(ぜいじゃく)性を突いて、「Android」のフルディスク暗号化が悪意ある攻撃者や捜査機関に破られる可能性のあることが明らかになった。(2016/7/20)

Androidの月例パッチ公開、100件超の脆弱性に対処
メディア処理に使われるMediaserverに関して今回も深刻な脆弱性が多数修正されたほか、Qualcommなどのハードウェア関連コンポーネントに起因するデバイス固有の脆弱性にも対処した。(2016/7/7)

Androidのフルディスク暗号化が破られる恐れ、研究者が問題指摘
Qualcommのプロセッサを搭載したAndroid端末のセキュリティ機能「TrustZone」の脆弱性を突いて、フルディスク暗号化が破られる恐れがあるという。(2016/7/5)

5G IoT実現への一歩:
Qualcommが5Gシステムのプロトタイプを発表
Qualcommは、2016年6月29日〜7月1日に中国・上海で開催されている「Mobile World Congress(MWC)Shanghai 2016」のChina Mobileのブースで、第5世代移動通信(5G)システムのプロトタイプを発表した。(2016/6/30)

Qualcomm、ウェアラブル向けSoC「Snapdragon Wear 1100」出荷開始
Qualcommが、子どもやお年寄り用の追跡端末やフィットネスバンドなど向けのSoC「Snapdragon Wear 1100」の出荷を開始した。(2016/5/31)

ハイレゾ対応イヤフォン同梱:
カメラ、音質、パフォーマンス重視の「HTC 10 HTV32」――auが発売
HTCの新しいフラッグシップスマートフォンがauに登場。Qualcommの最新プロセッサを搭載し、超急速充電技術「Quick Charge 3.0」にも対応する。(2016/5/31)

ワイヤレスジャパン 2016:
SALOM Japan、Quick Charge 3.0対応の充電機器を展示――2016年秋の発売を目指す
SALOM Japanが、ワイヤレスジャパン 2016でQualcommの「Quick Charge 3.0」に対応した充電機器を展示。発売時期・価格ともに現状では未定だが、2016年秋頃をめどに発売したいという。(2016/5/27)

VRプラットフォーム:
Googleの「Daydream」、Qualcommも苦心
Googleは、開発者向けイベント「Google I/O 2016」の基調講演で、VR(Virtual Reality)プラットフォーム「Daydream」を発表した。この実現に協力した半導体メーカーは、なかなかに苦労を強いられたようだ。(2016/5/25)

IoT/M2M展:
クアルコム注力する11ad、60分 4K映像を30秒で
Qualcomm(クアルコム)は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、高速無線通信規格「IEEE 802.11ad」に関するセミナーを行った。デモでは、IEEE 802.11ad対応スマートフォンのスループットが、2Gbpsを超えている様子が見られた。(2016/5/17)

Qualcomm採用のAndroid端末に情報漏えいの脆弱性、旧機種多数に影響
脆弱性は5年近く前から存在し、古い端末ではメーカーからパッチが提供されない可能性がある。(2016/5/9)

電子ブックレット:
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国で売り出されたWi-Fiルーターの分解記事を紹介します。なぜ、搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかりなのでしょうか。(2016/5/8)

ライセンス契約締結が追い風:
Qualcommの16年1〜3月決算、予想を上回る好業績
Qualcommの2016年1〜3月期決算は、専門家の予測を上回る好業績となった。中国企業との新たなライセンス契約の締結などが後押しとなったようだ。(2016/4/28)

電子ブックレット:
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」第2回を紹介します。Android Media Playerを分解しつつ、急成長する中国の新興半導体メーカーに焦点を当てます。(2016/4/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。(2016/3/8)

Tech Basics/Keyword:
Snapdragon(スナップドラゴン)
スマートフォンのプロセッサとして採用が多いクアルコムの「Snapdragon」とはどのようなものなのか。簡潔に特徴などを紹介する。(2016/3/7)

Mobile World Congress 2016:
既存のLTEから5Gまで――インフラ技術の進化を支えるQualcomm
QualcommはモバイルIT市場の技術動向をけん引するリーディングカンパニーの1つであり、MWCにおいても「次の一手」を知る上で重要な役割を担っている。2016年はインフラ技術の進化に焦点を当てた展示が目立った。(2016/2/29)

Open Connectivity Foundationが発足:
Allseen Allianceはどうなる? IoTでクアルコム、マイクロソフトが競合陣営に参加
IoTフレームワークAllJoynを推進してきたAllseen Allianceの主力メンバー、米クアルコム、米マイクロソフトなどが、ライバルとされてきたOpen Interconnect Consortium側に参加して新組織を発足した。Allseen AllianceとAllJoynはどうなるのか。(2016/2/22)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。