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「QUALCOMM(クアルコム)」最新記事一覧

電気自動車:
クアルコムがシートサプライヤ大手と契約、電気自動車のワイヤレス給電を製品化
Qualcommと、シートや電装システムを手掛けるLearは、電気自動車やプラグインハイブリッド車に向けたワイヤレス給電に関するライセンス契約を締結した。リアはクアルコムのワイヤレス給電技術「Qualcomm Halo」を使用して、自動車メーカーやワイヤレス給電のインフラを手掛ける企業と取引する。(2016/7/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

独禁法違反で:
韓国公取委、Qualcommに9億ドルの罰金勧告か
韓国の公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法に抵触している疑いがあるとして、最大で1兆ウォン(約8億7500万米ドル)の罰金を勧告しているという。(2016/7/22)

セキュリティ研究者が問題を指摘
「Android」のフルディスク暗号化に脆弱性、総当たり攻撃でパスワード解読の恐れ
Qualcommのチップセットを搭載する端末の脆弱(ぜいじゃく)性を突いて、「Android」のフルディスク暗号化が悪意ある攻撃者や捜査機関に破られる可能性のあることが明らかになった。(2016/7/20)

Androidの月例パッチ公開、100件超の脆弱性に対処
メディア処理に使われるMediaserverに関して今回も深刻な脆弱性が多数修正されたほか、Qualcommなどのハードウェア関連コンポーネントに起因するデバイス固有の脆弱性にも対処した。(2016/7/7)

Androidのフルディスク暗号化が破られる恐れ、研究者が問題指摘
Qualcommのプロセッサを搭載したAndroid端末のセキュリティ機能「TrustZone」の脆弱性を突いて、フルディスク暗号化が破られる恐れがあるという。(2016/7/5)

5G IoT実現への一歩:
Qualcommが5Gシステムのプロトタイプを発表
Qualcommは、2016年6月29日〜7月1日に中国・上海で開催されている「Mobile World Congress(MWC)Shanghai 2016」のChina Mobileのブースで、第5世代移動通信(5G)システムのプロトタイプを発表した。(2016/6/30)

Qualcomm、ウェアラブル向けSoC「Snapdragon Wear 1100」出荷開始
Qualcommが、子どもやお年寄り用の追跡端末やフィットネスバンドなど向けのSoC「Snapdragon Wear 1100」の出荷を開始した。(2016/5/31)

ハイレゾ対応イヤフォン同梱:
カメラ、音質、パフォーマンス重視の「HTC 10 HTV32」――auが発売
HTCの新しいフラッグシップスマートフォンがauに登場。Qualcommの最新プロセッサを搭載し、超急速充電技術「Quick Charge 3.0」にも対応する。(2016/5/31)

ワイヤレスジャパン 2016:
SALOM Japan、Quick Charge 3.0対応の充電機器を展示――2016年秋の発売を目指す
SALOM Japanが、ワイヤレスジャパン 2016でQualcommの「Quick Charge 3.0」に対応した充電機器を展示。発売時期・価格ともに現状では未定だが、2016年秋頃をめどに発売したいという。(2016/5/27)

VRプラットフォーム:
Googleの「Daydream」、Qualcommも苦心
Googleは、開発者向けイベント「Google I/O 2016」の基調講演で、VR(Virtual Reality)プラットフォーム「Daydream」を発表した。この実現に協力した半導体メーカーは、なかなかに苦労を強いられたようだ。(2016/5/25)

IoT/M2M展:
クアルコム注力する11ad、60分 4K映像を30秒で
Qualcomm(クアルコム)は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、高速無線通信規格「IEEE 802.11ad」に関するセミナーを行った。デモでは、IEEE 802.11ad対応スマートフォンのスループットが、2Gbpsを超えている様子が見られた。(2016/5/17)

Qualcomm採用のAndroid端末に情報漏えいの脆弱性、旧機種多数に影響
脆弱性は5年近く前から存在し、古い端末ではメーカーからパッチが提供されない可能性がある。(2016/5/9)

電子ブックレット:
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国で売り出されたWi-Fiルーターの分解記事を紹介します。なぜ、搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかりなのでしょうか。(2016/5/8)

ライセンス契約締結が追い風:
Qualcommの16年1〜3月決算、予想を上回る好業績
Qualcommの2016年1〜3月期決算は、専門家の予測を上回る好業績となった。中国企業との新たなライセンス契約の締結などが後押しとなったようだ。(2016/4/28)

電子ブックレット:
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」第2回を紹介します。Android Media Playerを分解しつつ、急成長する中国の新興半導体メーカーに焦点を当てます。(2016/4/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。(2016/3/8)

Tech Basics/Keyword:
Snapdragon(スナップドラゴン)
スマートフォンのプロセッサとして採用が多いクアルコムの「Snapdragon」とはどのようなものなのか。簡潔に特徴などを紹介する。(2016/3/7)

Mobile World Congress 2016:
既存のLTEから5Gまで――インフラ技術の進化を支えるQualcomm
QualcommはモバイルIT市場の技術動向をけん引するリーディングカンパニーの1つであり、MWCにおいても「次の一手」を知る上で重要な役割を担っている。2016年はインフラ技術の進化に焦点を当てた展示が目立った。(2016/2/29)

Open Connectivity Foundationが発足:
Allseen Allianceはどうなる? IoTでクアルコム、マイクロソフトが競合陣営に参加
IoTフレームワークAllJoynを推進してきたAllseen Allianceの主力メンバー、米クアルコム、米マイクロソフトなどが、ライバルとされてきたOpen Interconnect Consortium側に参加して新組織を発足した。Allseen AllianceとAllJoynはどうなるのか。(2016/2/22)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(2):
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。(2016/2/4)

医療機器ニュース:
COPD治療薬の吸入器のデジタル・イノベーションで提携
ノバルティスは、クアルコムの子会社であるクアルコム・ライフを通じて、クアルコムと提携すると発表した。提携分野は、COPD治療薬の吸入器「ブリーズへラー」のデジタル・イノベーションとなる。(2016/2/2)

14nm FinFETプロセスを適用:
新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注
Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用する。(2016/1/20)

「NuAns NEO」も正式対応:
Windows 10 MobileのContinuum、「Snapdragon 617」を正式サポート
Windows 10 Mobileの「Continuum for Phone」が、Qualcommの「Snapdragon 617」に正式対応した。これに伴い、同プロセッサを搭載するトリニティの「NuAns NEO」でもContinuum対応が確定した。(2016/1/19)

Samsung、Qualcommの「Snapdragon 820」製造へ
Samsungが14nm LPPプロセスでのプロセッサの大量生産を開始した。同社の「Exynos 8」だけでなく、Qualommの「Snapdragon 820」も製造する。(2016/1/14)

オートモーティブワールド2016:
クアルコムの電気自動車向けワイヤレス給電技術、DD方式コイルで差異化
クアルコムは、「オートモーティブワールド2016」で、同社の電気自動車向けワイヤレス給電技術「Halo」を紹介。米国の規格策定活動などで提案しているDD方式の受電コイルのメリットなどについて説明した。(2016/1/14)

QualcommのIP利用でもメリットが:
「半導体メーカーとの連携不可欠」――TDK
TDKは、Qualcommとの合弁会社「RF360 Holdings Singapore(以下、RF360 Holdings)」を設立した背景について説明会を開催。同社社長の上釜健宏氏は、「半導体メーカーとの連携が不可欠」と語った。ただ、やはり合弁会社設立に対する疑問の声や懸念事項もあるようだ。(2016/1/13)

RFフィルタが主要製品:
TDKとクアルコム、合弁会社を設立
TDKとQualcomm(クアルコム)が、合弁会社RF360 Holdings Singapore(RF360 Holdings)を設立する。IoT(モノのインターネット)や自動車、ロボットなど、成長が著しい分野に向けてRFフロントエンドモジュールやRFフィルタを提供する。(2016/1/13)

CES 2016:
Snapdragon 820初搭載スマホのデモも――Qualcomm、CESでスマホの要素技術を披露
Qualcommは、CES 2016でスマートフォンやタブレットにとどまらず、オートモーティブ、ウェアラブル、IoT、ロボティクスへと、Snapdragonの活用範囲を広げることをアピールしている。(2016/1/12)

CES 2016:
スマートフォンの世界を越えて「Snapdragon」を拡大するQualcomm
Qualcommが、Snapdragon 820を搭載したスマートフォンを発表した。Snapdragon 820は、スマホ向けのハイエンドなチップセットだが、一方で同社は、このSnapdragonの技術をより広い分野へ拡大していくことを狙っている。(2016/1/6)

CES 2016:
Qualcomm、Snapdragon 820を採用した初スマホ「Le Max Pro」を発表
CPUの性能が大幅に向上した「Snapdragon 820」を採用したスマートフォンの初号機が発表された。超音波で指紋を検知する「Sense ID」にも対応する。(2016/1/6)

電子ブックレット:
「LTE V2X」は新たな規格係争の火種となるのか
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、QualcommとHuaweiがV2X通信向けの規格として提唱する、LTEをベースとした「LTE V2X」を紹介します。(2015/12/20)

「Snapdragon 820」の性能はどれだけ向上したのか?――リファレンスモデルで試した
Qualcommの次期プロセッサ「Snapdragon 820」は、CPUの性能が810と比べて2倍向上したとされているが、実際はどうなのか? 開発者向けのリファレンスモデルでベンチマークをしてみた。(2015/12/11)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

Qualcommからシェアを奪い続けてきたが:
MediaTek、2016年には成長が鈍化か
中国のスマートフォン市場で、Qualcommのシェアを勢いよく奪ってきた台湾MediaTekだが、2016年はその動きにも陰りが出てきそうだ。(2015/11/27)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)

EUも現在調査中:
韓国、Qualcommに独禁法違反の疑いで勧告
韓国公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法(独禁法)違反の疑いで報告書を提出した。Qualcommは複数の国において同様の調査を受けていて、中国とはようやく折り合いが付いたばかりだ。(2015/11/24)

ET2015:
「Alljoyn」のいまをクアルコムブースで見る
ET2015のクアルコムブースにて大きく展示されていたのは、機器相互接続フレームワーク「Alljoyn」のデモだ。機器連携シナリオ“ストーリー”の様子も紹介されている。(2015/11/24)

Windows 10 IoT Core対応ボード「DragonBoard 410c」国内発売決定
Windows 10 IoTに対応するQualcomm「DragonBoard 410c」の国内販売が決定した。(2015/11/10)

ビッグデータ解析などの処理負荷にも柔軟に対応:
QualcommとXilinx、異種コア混在技術で提携
QualcommとXilinxは、戦略的技術提携を行ったと発表した。両社はそれぞれが得意とする先端のプロセッサ技術とFPGA技術を持ち寄り、データセンター用装置に向けたヘテロジニアスコンピューティングソリューションを提供していく。(2015/11/9)

2015年7〜9月期は減収減益:
Qualcommの低迷続くも、「Snapdragon」は好調
Qualcommの低迷が続いている。同社の2015年度第4四半期(7〜9月期)は減収減益となった。ただし、明るい兆しもある。最新のプロセッサ「Snapdragon 820」が、60ものデザインウィンを獲得したことだ。(2015/11/9)

今冬に規格策定が始まる予定:
5Gは「OFDMの拡張が第1歩」――クアルコム
5G(第5世代移動通信)の実現を主導するメーカーの1つであるQualcomm(クアルコム)が、5Gを実現する無線技術のコンセプトを明らかにした。同社が現時点で最も重点を置いているのは、変調方式である。(2015/11/5)

「Nexus 6P」をiFixitが解剖──指紋センサーは四角、修理しにくい構造
日本ではソフトバンクが11月に発売するGoogleの「Nexus 6P」をiFixitが分解した。Nexus 5Xと同じソニー製カメラやQualcommのQuick Charge 2.0対応チップを搭載するが、指紋認証センサーはNexus 5と異なる四角いものであることが判明。修理しにくさは10点満点で2点だった。(2015/10/30)

Windows 10 IoT Core:
Qualcomm「DragonBoard 410c」がWindows 10 IoT Coreに対応
米Qualcommが同社開発ボード「DragonBoard 410c」のWindows 10 IoT Core対応を発表した。(2015/10/29)

「Nexus 5X」をiFixitが解剖──カメラはソニー製でQuick Charge 2.0チップ搭載
日本でも発売されたGoogleの新Nexus端末「Nexus 5X」をiFixitが分解し、詳しいリポートを公開した。背面カメラにはソニーのセンサーを採用し、QualcommのQuick Charge 2.0チップを搭載していることなどが分かった。(2015/10/24)

DSRCが主流の中で:
「LTE V2X」は新たな規格係争の火種となるのか
QualcommとHuaweiが、V2X通信向けの規格として、LTEをベースとした「LTE V2X」を提唱するという。V2X通信における現在の主流は、IEEE 802.11pをベースとしたDSRC(狭域通信)だ。LTE V2Xは、新たな規格係争の火種となるのだろうか。(2015/10/21)

Wi-Fi Alliance側は懸念を表明も:
「LTE-UとWi-Fiは共存可能」、Qualcommが実験
アンライセンス周波数帯を活用したLTE通信、いわゆるLTE-Uへの取り組みが進められている。だが、Wi-Fi Alliance側の懸念は増すばかりのようだ。そのような中、QualcommがLTE-UとWi-Fiが共存可能なことを実証実験で示した。(2015/9/30)

Xiaomi、ハイスペックでType-Cの「Mi 4c」を中国で発売 1299元(約2万4500円)から
Xiaomi(小米科技)が中国市場向けのフラッグシップ端末「Mi 4c」を発売した。Qualcomm Snapdragon 808を搭載し、RAMも2あるいは3Gバイトとハイスペックだが、先代より低い価格設定で1299元(約2万4500円)からとなっている。(2015/9/24)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。