「Intel 200シリーズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

デル、教育現場での利用に適したIntel N100搭載11型2in1 Chromebook
デル・テクノロジーズは、Intel N100を採用した11型2in1 Chromebook「Chromebook 3120 2-in-1」を発表した。（2024/5/10）

Minisforum、Intel N100を搭載したスティック型ミニPC「Minisforum S100」の国内販売を開始
Minisforumは、Intel N100プロセッサを採用するスティック型ミニPC「Minisforum S100」の国内販売を開始した。（2024/5/10）

課題は人材不足：
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ　米国は半導体リーダーに返り咲けるか？
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI（人工知能）チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。（2024/5/10）

GoFetch攻撃の手口と対策【前編】
Macから秘密鍵が盗まれる「Appleシリコン」の脆弱性とは
Mac用のSoC「M」シリーズの脆弱性を悪用して秘密鍵を取得する「GoFetch」という攻撃の手法を、米国の学術研究グループが発見した。どのような脆弱性なのか。（2024/5/10）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由　現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。（2024/5/9）

一番重要なのは「自社のインフラ要件」にマッチするかどうか：
選ぶなら「Xen」か「KVM」か　仮想化方式の違いから選定基準までを解説
TechTargetは「XenとKVMの違い」に関する記事を公開した。オープンソースのハイパーバイザーとして著名な「Xen」と「KVM」はどういった違いがあるのか。判断で重要になるのは「自社のインフラ要件」と「クラウド導入への関心度」だ。（2024/5/9）

Red HatがAIの民主化に向けて新戦略　LLM開発を促進させるプロジェクトを発表
Red Hatは同社の年次イベントでAI基盤プラットフォームや大規模言語モデル「Granite」のオープンソース化を発表した。企業がより容易にAI活用できるように複数の支援を提供する。（2024/5/9）

AI半導体ベンダーの追撃【前編】
NVIDIAに“待った”　Intelら競合ベンダーは「GPU独り勝ち」を崩せるのか
AI（人工知能）技術分野でNVIDIA製のGPUやツールの採用が相次いでいる。こうした状況に対抗するため、競合ベンダーが“ある策”に打って出た。（2024/5/9）

Core Ultra 9を搭載した4型ディスプレイ＆Webカメラ付きミニPC「AtomMan X7 Ti」がMinisforumから登場
「AtomMan X7 Ti」は据え置きのミニPCでありながら、本体に4型のタッチディスプレイやWindows Hello対応のカメラなどを搭載するユニークな製品だ。（2024/5/8）

OpenAI、ディープフェイク対策ツール「DALL・E Detection Classifier」のテスト開始
OpenAIは、「DALL・E 3」で生成した画像かどうかを検出するためのツール「DALL・E Detection Classifier」の外部によるテストを開始した。内部テストでは生成画像の約98％を識別できたとしている。「Voice Engine」への音声透かし組み込みもテスト中だ。（2024/5/8）

j5create、USB4接続に対応した多機能仕様の外付け拡張ドック　トリプルディスプレイ出力も可能
j5createは、USB4接続をサポートした外付け型拡張ドック「USB4 Triple Display 12in1ドッキングステーション」を発表した。（2024/5/7）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

リアルタイムOS列伝（46）：
FDDからブートできる「MenuetOS」とCPUキャッシュにOSが載る「KolibriOS」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第46回は、フロッピーディスク（FD）1枚にOSとアプリケーション一式が収まる「MenuetOS」と、MenuetOSからフォークした「KolibriOS」について紹介する。（2024/5/7）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

AIに聞く：
AIに予算20万円以下でピラーレスケースのビジネスPCを組んでもらって分かったこと
GWの連休中に、新しいPCを一式組んでみようという人も多いのではないだろうか。そこで、自作PCで人気のピラーレスケースを採用したビジネスPCを複数のAIアシスタントに聞いてみた。（2024/5/4）

設計の複雑さを低減：
IIoT用途ですぐに導入可能、COM-HPC Mini用3.5インチキャリアボード
コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。（2024/5/2）

Intel N100搭載のChromebookは本当に重たくない？　Lenovo IdeaPad Flex 3i Gen 8で動作をチェック！
本記事ではWindows PCと比べてスペックが控えめなChromebookが快適に利用できるのかチェックしていく。（2024/5/2）

パフォーマンスエンジニアリング、セキュリティ、開発支援などの機能が強化：
Linux 6.8カーネル採用の「Ubuntu 24.04 LTS」リリース
Linuxディストリビューション「Ubuntu」の最新版「Ubuntu 24.04 LTS」（開発コードネーム「Noble Numbat」）が公開された。10番目のLTSリリースで、Linux 6.8カーネルを採用している。（2024/5/2）

Core i9搭載のミニPC「Minisforum NAB9」は最大4画面出力に対応　ワンタッチでカバーも取れる　その実力をチェックした
Intel Core i9-12900HKを搭載しながら8万円弱から購入できる「Minisforum NAB9」をレビューする。（2024/5/1）

医療機器ニュース：
4K UHDイメージングに対応する、医療グレードボックスPCを発表
エイスースジャパンは、サブブランドのASUS IoTが提供する、医療グレードのボックス型PC「MDS-M700」を発表した。4K UHD AI画像処理など、さまざまなヘルスケアアプリケーションに対応する。（2024/5/1）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
ASUSの裏配線「BTF」対応マザー＆ケース＆グラフィックスカードが登場！
大型連休に向けて、ASUS JAPANが自社の裏配線デザイン「BTF」に対応するモデルを一斉に投入した。MSIも、裏配線対応ケースを売り出して売り場を盛り上げている。（2024/4/30）

エンタープライズ向けAIデータセンター市場への展開を拡大：
Intel、生成AI活用を支援する「Gaudi 3」や「Xeon 6プロセッサー」を発表
Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。（2024/5/1）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

調査会社が指摘する半導体問題
AI人気とGPU需要に「待った」　ハードウェア調達に起きた“ある変化”
人工知能（AI）技術の利用が広がる中で、調査会社Forrester Researchは“AI熱”を抑制する必要があると指摘する。背景にあるのは、ハードウェア調達におけるある変化だ。（2024/4/29）

米バイデン政権、Micronの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金
米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。（2024/4/26）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

PR：最近話題の「AI PC」を選ぶメリットとは？　日本HPの最新「EliteBook G11シリーズ」がお薦めのワケ
（2024/4/30）

AI PC時代の製品選び　展示会「第33回 Japan IT Week 春」で目にしたもの　AI活用やDX化を推進したい企業は要注目！
4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。（2024/4/25）

QualcommがPC向けSoC「Snapdragon X Plus」を発表　CPUコアを削減しつつも圧倒的なAI処理性能は維持　搭載PCは2024年中盤に登場予定
Qualcommが、PC向けSoC「Snapdragon X」のポートフォリオを拡大する。最上位の「Snapdragon X Elite」からCPUコアを削減しつつも、GPU／NPUコアの性能を維持した「Snapdragon X Plus」を投入することで、より手頃な価格帯のPCへの採用を狙う。（2024/4/25）

日本は「採択率の高さを維持」：
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進
VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。（2024/4/25）

「目指せ↑ワンランク上の仕事術」デジモノ探訪記：
16.3型の折りたたみノートPC「Thinkpad X1 Fold」は“大画面タブレット”として大きな価値あり
企業や組織のIT部門を支援してきた石黒直樹氏が、実際に使っていて仕事に役立つと思ったものや、これから登場する新製品、新サービスをいち早く試してレビューする連載。（2024/4/24）

PR：マウスコンピューターの「ゴールデンウィークセール」が熱い!!　人気PCが5月8日午前10時59分まで最大3万円引き
マウスコンピューターが、大型連休に合わせて人気PCを最大3万円引きで販売するセールを開催する。特にハイエンドモデルは割引が大きめなので、この機会にぜひチェックしたい。（2024/4/24）

アフターマーケットのメンテナンスまで考慮したサーバ＆OS選定のポイント：
PR：Windows Server IoT OS搭載HPEサーバで幅広い業界の課題を解決
機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。（2024/4/26）

大山聡の業界スコープ（76）：
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。（2024/4/26）

「Intel Vision 2024」にて紹介：
Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。（2024/4/23）

80億と700億のパラメーターを持つ最初の2モデルを公開：
Meta、次世代オープンLLM「Meta Llama 3」を発表
Metaは、大規模言語モデル「Meta Llama 3」の8Bおよび70Bパラメーターモデルを発表した。（2024/4/23）

PR：企業の「持続可能性」を高める、QNAPのバックアップソリューションをチェック！
リモートワークやハイブリッドワークの普及で、企業におけるデータのバックアップの重要性が増している。この記事では、企業をとりまく環境変化に適応しやすい、オンプレミスとクラウドのメリットを兼ね備えたQNAPのバックアップソリューションを紹介する。（2024/4/23）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
MSIから裏配線マザーが2モデル登場！
電源コネクターなどを裏面に配置したマザーボードが登場して話題を集めている。ケーブルの取り回しを考えながら組める電源ユニットや、PCケースの新製品も売り場に加わっている。（2024/4/22）

AmazonスマイルSALE：
ホワイトモデルもセール中！　ゲーミングからクリエイター向けまでマウスのPCが最大18%オフ
Amazon.co.jpで開催している「AmazonスマイルSALE」で、マウスコンピューターのクリエイターノートPCやゲーミングノートPC／デスクトップPCなどを特価で販売中だ。最大値引き率は18%とお得で、クーポン適用により、お得に買える端末も用意されている。（2024/4/20）

ASMLの出荷発表から4カ月：
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。（2024/4/19）

EUVリソグラフィの仕組みも：
重量はクジラ級！　超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。（2024/4/19）

エイサー、コンバーティブル機構を採用した文教向け11.6型2in1ノートPC
日本エイサーは、学校導入向けとなるコンバーティブル機構採用の11.6型2in1ノートPC「Acer Chromebook Spin 511」「TravelMate Spin B3」を発表した。（2024/4/19）

Meta、無料で商用可の新LLM「Llama 3」、ほぼすべてのクラウドでアクセス可能に
Metaは、オープンソースのLLM最新版「Llama 3」をパラメータ80億と700億の2モデルで公開した。AWSやAzure、Google Coudなどで利用可能になる。誤った拒否率が大幅に減少したとしている。（2024/4/19）

Core Ultra搭載の「Let's note FV5」を徹底検証　プレミアムモバイルの実力は？
持ち運びやすいボディーとパワフルなパフォーマンスを両立しつつ、大きめの画面とゆとりのあるキーボード、さらにWeb会議を快適にするインテリジェントな機能が盛り込まれている。（2024/4/19）

もう全部、裏配線でいいんじゃない？　「ASUS BTF DESIGN」が示す自作PCの新しい形
ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」（Back-To-the-Future）の国内発表を行った。その模様をお届けする。（2024/4/19）

さらなる高速化を実現！　PCI Express 5.0接続SSDの新モデル「Crucial T705」を試して分かったこと
Micron（マイクロン）のコンシューマー向けとなるPCI Express 5.0接続SSDに新モデル「Crutial T705」が販売された。従来のT700から何が進化したのか、実機を試した。（2024/4/18）

アナリストの見解：
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。（2024/4/17）

米バイデン政権、韓国Samsungのテキサス施設に最大64億ドルの助成金
米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。（2024/4/16）

AI対応でCore Ultraよりも高いパフォーマンスをアピール！　企業PC向け「Ryzen PRO 8000シリーズ」登場
AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU（AIプロセッサ）を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。（2024/4/16）

日本企業は3社ランクイン：
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。（2024/4/16）