iPhone 3GSの原価は？ 分解調査で明らかに

[ITmedia]

　6月19日に米国で発売されたiPhone 3GSの原価は推定178.96ドルであることが、調査会社iSuppliの分解調査で明らかになった。

　調査によると、199ドル（新規契約の場合）で販売されるiPhone 3GS 16Gバイトモデルは部品価格が172.46ドル、製造費が6.50ドルで、原価は合わせて178.96ドル。旧モデルであるiPhone 3Gの推定原価174.33ドルをわずかに上回る程度だ。3Gと3GSは高速化と動画撮影を除けばハードの機能にあまり大きな違いはないが、「パーツやサプライヤーに興味深い変化がある」ことが分解調査の結果明らかになったとiSuppliは述べている。

iPhone 3GS（16Gバイトモデル）のパーツとコスト（推定）

製造元	部品	コスト（ドル）	複数企業から調達している可能性
東芝	フラッシュメモリ	24	高
不明	ディスプレイモジュール	19.25	高
不明	タッチスクリーン組み立て部品	16	中
Samsung	アプリケーションプロセッサ	14.46	低
Infineon	ベースバンド（HSDPA/WCDMA/EDGE）	13	低
不明	カメラモジュール	9.55	中
Samsung	SDRAM	8.50	高
Broadcom	Bluetooth/FM/Wi-Fiチップ	5.95	低
Numonyx	メモリMCP	3.65	高
Infineon	無線送受信機	2.80	低
Infineon	GPS受信機	2.25	低
Infineon	電源IC	1.25	低
村田製作所	FEM	1.35	低
Dialog Semiconductor	電源管理IC	1.30	低
Cirrus Logic	オーディオコーデック	1.15	低
	その他部品	48
	部品コスト合計	172.46
	製造コスト	6.50
	合計	178.96
（資料：iSuppli。ソフトウェア、流通、ロイヤルティーなどのコストは含まない）

　大きな変化の1つは、Bluetooth、FM、Wi-FiをワンチップにまとめたBroadcom製品（5.59ドル）の採用という。1つのチップへの機能統合に向かう業界トレンドを反映したものだ。旧モデルではW-FiチップとBluetoothチップが別々になっていた。

　新機能のデジタルコンパスはうわさ通り旭化成が供給している。新たにDialog Semiconductorの電源管理IC（1.30ドル）も搭載されているという。

基板

基板（底面）

　最もコストが高い部品は、東芝の16Gバイトフラッシュメモリで24ドルだった。ただし、AppleはSamsungなど東芝以外の企業からもフラッシュメモリを調達している可能性があるという。