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「eDRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

embedded DRAM

さらば平成、さらば水冷、いくぜNUC:
Intel NUCの最新モデルに触って分かった2つのこと
Intelの超小型PC「NUC」を手に入れたとあるユーザーが、ほぼ5年ぶりにPCを自作。すっかりさび付いていた“自作魂”に火をつけたものとは何だったのでしょうか。(2019/2/18)

MacBook Pro (2018)レビュー 第8世代Core、改良キーボードの実力は?
第8世代Core i7搭載MacBook Pro 13インチを試してみた。(2018/7/15)

新型の第8世代Coreで何が変わる? ポイントを解説
デスクトップでは低価格の選択肢が拡大、ノートは全般で性能が大幅向上。(2018/4/7)

IntelがノートPC向けで初の6コア「Core i9」発表 新施策の「Core i+」とは?
IntelがCoffee Lakeマイクロアーキテクチャ採用の「第8世代Core」プロセッサ新モデルを発表。ノートPC向けプロセッサでは初となる6コアの最上位モデルをはじめ、ノートPC向けとデスクトップPC向けのラインアップを拡充した。(2018/4/4)

高度に洗練された新世代CPU:
Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサーを理解する
Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。(2017/1/5)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(2):
SanDiskが語る、コンピュータのメモリ階層
今回は、SanDiskが語る“メモリ階層”について紹介する。2000年頃と2010年頃のメモリ階層を比較してみるとともに、2020年頃のメモリ階層を予想する。(2016/11/1)

「Hot Chips 28」で新CPUの概要を発表:
IBM、「POWER9」でIntelに対抗
IBMが、米国で開催された「Hot Chips 28」で最新プロセッサ「POWER9」の概要を発表した。ハイエンドサーバ市場で最大のライバルであるIntelに対抗する。(2016/8/31)

これはコレクターズアイテム:
生粋のVAIOファンによる「VAIO Z × BEAMS限定モデル」レビュー
人気ブログ「ソニーが基本的に好き。」の管理人であり、ソニー製品やVAIOを取り扱うショップのオーナーでもある筆者が、衝動買いしてしまったVAIO Z×BEAMSコラボモデルをレビューします。(2016/6/24)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

Surface Pro 4やライバルと比較:
「Surface Book」徹底検証――37万円の最上位機はどれだけ速い?
ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円(税込)のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。(2016/3/9)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

パフォーマンスを徹底検証:
「Surface Pro 4」Core i7上位モデルに23万円強の価値はあるか?
遅れて発売された「Surface Pro 4」のCore i7搭載上位モデル。Core i5モデルに比べてパフォーマンスはどの程度の差があるのか、各種ベンチマークテストでじっくり検証する。(2016/2/24)

スペックに落とし穴?:
「Surface Book」と「Surface Pro 4」を買う前に注意したいこと
年明け早々に国内での発売日が発表された「Surface Book」。同時期に発売される「Surface Pro 4」のCore i7モデルとの違いに注意が必要だ。(2016/1/14)

MacBook Proの2倍の性能:
「Surface Book」発表――13.5型ディスプレイ+GeForce搭載の新2in1ノート
Microsoftが、Surfaceシリーズの新ラインアップとして「Surface Book」を発表した。13.5型サイズのマグネシウムボディに第6世代Coreと外部GPUを搭載。独自のヒンジ機構を採用するほか、ディスプレイ部を分離してタブレットとしても利用できる。(2015/10/7)

Windows 10搭載モデルは出たが……:
「VAIO Z」が第6世代Coreの採用を見送った理由
Windows 10モデルを一斉に発表したVAIOだが、ハードウェアは既存製品のままだった。「VAIO Z」や「VAIO Z Canvas」は第6世代Coreの採用が見送られている。(2015/10/6)

その数は実に46モデル。全モデルスペック表付き:
インテル、モバイル向けやXeonを含む“Skylake”ラインアップを発表
初めてのモバイルXeonからCore m向けモデルに加えて、デスクトップ向けも含めたCore i7/i5/i3、Pentiumの各ラインアップで大量の新モデルが登場する。(2015/9/2)

本当の進化とはこういうこと:
質実剛健なSkylakeの新機能をIDF 2015で掘り下げる
IDF 2015のCEO基調講演でほとんど言及のなかった“Skylake”だが、技術セッションでは、PCを便利にしてくれる注目すべき数多くの改良点を解説した。(2015/8/20)

この時期に「省電力とグラフィックスの重視」は正解か:
「Core i7-5775C」が“C”である理由を検証する(前編)
6月のCOMPUTEX TAIPEI 2015に合わせてデスクトップPC向けBroadwellが登場。インテルが「KではなくC」と説明するその理由をベンチマークテスト結果で考える。(2015/7/23)

企業動向:
ルネサス、CTO職を新設――初代CTOに日高秀人氏が就任
ルネサス エレクトロニクスは2015年7月1日、最高技術責任者(CTO)を新設すると発表した。(2015/7/1)

VAIO Z/Pro 13と横並び比較:
「VAIO Z Canvas」の圧倒的パフォーマンスを徹底検証する
数あるPCブランドでも高性能なモバイルPCに定評あるVAIO。モンスタータブレットこと「VAIO Z Canvs」は、既存の「VAIO Z」や「VAIO Pro 13」といった人気モデルに比べてどれくらいの性能を実現できているのだろうか? 横並びで徹底検証した。(2015/5/22)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(9):
高性能デジタル編:PCとモバイルを牽引する最先端プロセッサ
ISSCC最大の注目分野。それが「高性能デジタル」である。それだけに注目すべき発表は多い。今回は、IBMやOracleのサーバ向けの大規模プロセッサや、シリコンダイに固有な信号であるPUFを使ったセキュリティ向けの技術といった講演を紹介したい。(2015/1/14)

21.5型とは段違いの性能:
「iMac Retina 5Kディスプレイモデル」で新生FF14を遊んでみた
ぜいたくすぎる環境。(2014/11/19)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

ZOTAC、“Iris Pro”搭載のハイスペック小型ベアボーン2製品を発売
アスクは、ZOTAC製小型ベアボーンPC「ZBOX」シリーズの新モデル「ZBOX EI730」「同 EI750」の取り扱いを発表。ともにIris Pro Graphics 5200を標準で利用可能となっている。(2014/4/10)

有線通信技術:
インターネットルータの宛先検索と同じ仕組みを光パケット交換システムで「世界で初めて成功」
ルネサス エレクトロニクスと情報通信研究機構(NICT)は2014年3月、インターネットルータの宛先検索と同じ仕組みを実装した光パケットヘッダ処理装置を開発し、IPアドレスを利用した光パケット交換実験に「世界で初めて成功した」と発表した。(2014/3/10)

注目PCレビュー:
「15インチMacBook Pro Retina」――美しいディスプレイを搭載したHaswell世代の15.4型ノートPC
新型MacBook Proのシステム性能や液晶ディスプレイの品質をチェック!!(2014/2/4)

注目PCレビュー:
「21.5インチiMac」――グラフィックス強化で「新生FF14」も楽しめるオールインワンPC
アップルの液晶一体型PC「iMac」は“とりあえず何でもこなせてしまう”のがウリ。入門機に最適のモデルだ。(2014/1/16)

薄くて速くてコスパよし:
インテル最強の内蔵GPUを搭載!! 激速スリムノート「LuvBook H LB-H600S-SH」
マウスコンピューターから「Iris Pro Graphics 5200」を搭載するノートPCが登場した。通常モデルの2倍の実行ユニットとeDRAMを搭載し、“インテル史上最強”といわれるGPUの性能を検証する。(2013/9/30)

DDR4の実動デモやIris Pro搭載NUCも:
「Thunderbolt 2」と「USB 3.1」で現行2倍の転送速度へ――IDF 2013の注目技術展示
IDF 2013で話題の中心になったのは次期タブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズだが、それ以外にも今後の重要なアップデートがある。注目の技術展示を紹介しよう。(2013/9/18)

製品解剖:
Xbox 360の最終形は、ある意味“初代Xbox One”だった
Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。(2013/6/26)

プロセッサ/マイコン:
「HaswellはIvy Bridgeよりもわずかに良くなっただけ」、Intelの新プロセッサは賛否両論
Intelが発表したばかりの第4世代Coreプロセッサ「Haswell」。専門家からは、「幅広い分野に適用できる革新的なプロセッサ」という声がある一方で、「第3世代Coreプロセッサである『Ivy Bridge』よりも少し性能が良いだけ」といった見方もあり、評価はまちまちのようだ。(2013/6/18)

待望の“Haswell”解禁:
「第4世代Coreプロセッサー」販売開始
インテルはHaswellの開発コード名で知られる「第4世代Coreプロセッサー」の一般販売を開始した。(2013/6/2)

Haswellで何が変わる?:
「第4世代Coreプロセッサー」の強化ポイントを解説
“Haswell”の開発コード名で知られるIntelの「第4世代Coreプロセッサー」がついに登場した。新世代CPUの特徴を見ていこう。(2013/6/2)

性能は2倍以上:
Intel、第4世代Coreの統合グラフィックス上位版を「Iris」と命名
“Haswell”の統合グラフィックスについて、IDF Beijing 2013で公開されたeDRAM搭載版などの上位モデルに「Iris」(アイリス)の名称が使用されることが分かった。(2013/5/2)

Haswell最上位のグラフィックス性能をデモ:
第4世代Coreプロセッサーは第2四半期に登場
Intelが“Haswell”こと「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報をアップデート。CPUパッケージ上にエンベデッドDRAMを搭載するモデルの存在を明らかにした。(2013/4/11)

PCサーバからの置き換えも検討可能な価格帯で:
ミッドレンジPower Systems製品群は地方中堅企業に浸透するか
最新のPOWER7+チップ搭載のミッドレンジサーバが登場。最新ハードウェアを搭載しながら中堅市場向けの価格設定になっているのがポイントだ。(2013/2/7)

日本IBM、Power Systemsのエントリーモデルを拡充
POWER7+プロセッサを搭載したサーバ製品「IBM Power Systems」の新ラインアップを日本IBMが発表した。(2013/2/6)

IBMがPowerシリーズなど8製品をリリース、クラウド・データ・セキュリティを柱に
日本IBMは、クラウドやデータ、セキュリティを特徴として打ち出すITインフラ向けの新製品群を発表した。(2012/10/4)

Nintendo's E3 Media Presentation:
「Wii U」ついに公開 ゼルダの調べにのせて
「ゼルダの伝説」のオーケストラ演奏で幕が開いた任天堂のメディアカンファレンスは、次世代家庭用ゲーム機「Wii U」の発表で最高潮を迎えた。(2011/6/8)

任天堂「Wii U」のプロセッサはIBM製
任天堂の次世代ゲーム機「Wii U」には、IBM製のPowerベースのプロセッサが搭載される。(2011/6/8)

システム事業の2011年度事業方針を説明:
企業競争力強化のカギは最新テクノロジーの活用にあり――日本IBM薮下氏
日本IBMのシステム事業部が2011年度の事業方針を説明。ユーザー企業に対し、最新テクノロジーのいち早い活用こそが、競争力強化の礎であると伝えていくという。(2010/12/1)

IBM、8コアの新プロセッサ「POWER7」と搭載サーバ発表
「POWER7」は、4スレッド同時処理可能な8個のコアを搭載し、チップ上に32MバイトのeDRAMを組み込み、「POWER6」の4倍の処理能力を持つ。(2010/2/9)

POWER7に集まる注目:
IBMとSunが次期RISCプロセッサを紹介
プロセッサカンファレンス「Hot Chips」では、Intel、IBM、Sun、AMDらが今後投入予定のプロセッサを披露した。(2009/8/27)

NEWS
NECエレクトロニクス、AV機器/携帯市場向けに30%以上省電力化した40nm ASIC投入
セルベースICの新製品「CB-40」の受注を開始。従来製品に比べて、30〜40%消費電力を低減できるという。(2008/6/30)

MS、Xbox 360用にTSMCのeDRAMを採用
台湾TSMCが、90ナノメートルの混載DRAMプロセスでXbox 360用のグラフィックスメモリ製造を開始した。(2007/8/17)

IBM、高速eDRAM技術を開発
IBMが低消費電力でマイクロプロセッサ性能を倍増させる技術を開発した。(2007/2/15)

NECエレクトロニクス、次期Xbox向けにeDRAM供給
HDグラフィックスを売り物にしている次世代Xboxに、NECエレクトロニクスのeDRAMが利用されることになるという。(2005/4/27)

頭脳放談:
第25回 DRAMの覇者Micronの次の一手
DRAM最大手のMicron。昨今のメモリ相場に危機感を抱いたのか、製品の多角化に乗り出した。そのMicronが次に手掛けるのはプロセッサ?(2002/6/15)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。