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「MediaTek」最新記事一覧

2017年から順次製品を発表:
MediaTek、自動車市場に本格参入へ
ファブレス半導体メーカーのMediaTekは、自動車市場へ参入することを発表した。ADAS(先進運転支援システム)やミリ波レーダーなどの4つの分野について、2017年から順次製品を展開する。(2016/11/30)

ソフトバンク、片手で持てる8型タブレット「Lenovo TAB3」12月2日に発売
ソフトバンクは、片手で持てるサイズのレノボ製8インチタブレット「Lenovo TAB3」を12月2日に発売する。(2016/11/29)

FREETELの新機種に「Priori 4」登場、「KIWAMI 2」や「RAIJIN」の発売日も決定
FREETELの新スマホとして、エントリーモデルの「Priori 4」が登場。4000mAhの大容量バッテリーを搭載し、6色のバックパネルが付属する。「KIWAMI 2」と「RAIJIN」の発売日も決定した。(2016/11/21)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(10):
Xiaomiのドラレコ、そのプロセッサの正体は?
中国のXiaomi(シャオミ)は、スマートフォン以外の分野にも触手を伸ばし始めている。その一例がドライブレコーダー(ドラレコ)だ。同製品を分解したところ、使われているプロセッサは米Ambarella製で、パッケージだけカスタマイズしているように見えたのだったが……。(2016/11/10)

SIM通:
アルカテル、VRゴーグル付のSIMフリースマホ「IDOL 4」などを発表
TCLコミュニケーションは、新スマホ「IDOL 4」と「SHINE LITE」の2機種を日本で発売すると発表した。IDOL 4にはVRを体感できるゴーグルのほか、JBLのステレオイヤホンやクリアケースも標準で付属する。(2016/11/2)

SIM通:
FREETEL、格安スマホ新ブランドと新戦略を発表!
プラスワン・マーケティングは、FREETELブランドに関する発表会を開催。半年ごとに新しいスマホに機種変更できる、「かえホーダイ」などの新サービス、SIMフリースマホの新製品として「極 KIWAMI 2」「雷神 RAIJIN」の2機種を発表した。(2016/10/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(9):
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
2016年9月に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 7」。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。今回は、これまでのiPhoneとiPhone 7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。(2016/10/27)

UQ mobile、TCLの「IDOL4」と「SHINE LITE」を発売
UQ mobileの新機種として、TCLの「IDOL4」と「SHINE LITE」も登場する。IDOL4は、VRヘッドセットが標準で付属する。SHINE LITEは、低価格ながら質感やデザインにもこだわった。(2016/10/24)

製品分解で探るアジアの新トレンド(9):
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。(2016/10/24)

ASUS、9.7型Androidタブレット「ZenPad 3s 10」国内販売をアナウンス
ASUS JAPANは、2048×1536ピクセル表示対応の9.7型Androidタブレット「ZenPad 3s 10」の発表を行った。(2016/10/19)

VR搭載スマホ「IDOL4」、2万1800円の「SHINE LITE」がTCLから登場 au VoLTEにも対応
Alcatelブランドの新型スマートフォン「IDOL4」と「SHINE LITE」が日本で発売される。IDOL4はVRゴーグルが標準で付属しており、カメラやオーディオ機能にもこだわった。SHINE LITEは2万円台前半ながら両面ガラスボディーや指紋センサーを採用した。(2016/10/12)

ソフトバンク、8型「Lenovo TAB3」と10型「MediaPad T2 Pro」を投入
ソフトバンクがタブレット2機種を発表。ラインアップは片手で持てるサイズを目指した8型「Lenovo TAB3」と、ステレオスピーカーを搭載した10型の「MediaPad T2 Pro」。(2016/10/12)

石野純也のMobile Eye(9月26日〜10月7日):
もはや「格安スマホ」にあらず――ハイエンドのSIMフリースマホが増えている理由
従来売れ筋だったミッドレンジモデルの枠を超えたSIMロックフリースマートフォンが、秋冬モデルとして続々と登場している。特にHuawei、ASUS、FREETELがハイエンド端末を投入している。MVNOのユーザー層が徐々に変化していることと関係がありそうだ。(2016/10/8)

スタミナモンスター:
FREETEL、大容量バッテリースマホ「RAIJIN(雷神)」を発表 12月発売予定
FREETELが、新たな和風ネームのAndroidスマートフォンを世に送り出す。「スタミナモンスター」の名が示す通り、5000mAhの大容量バッテリーを搭載していることが大きな特徴だ。(2016/10/6)

10コアCPU・DSDS:
FREETEL、新フラグシップスマホ「SAMURAI KIWAMI(極) 2」を披露 12月発売予定
FREETELのフラグシップスマートフォン「SAMURAI KIWAMI(極)」の後継機種が、12月に登場する。10コアのプロセッサと大容量メモリ・ストレージ搭載し、国内における「デュアルSIM・デュアルスタンバイ(DSDS)」に対応する意欲作だ。(2016/10/6)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

LTE/3Gの同時待受+指紋センサー対応――5.5型のSIMフリー「ZTE BLADE V7 MAX」、9月22日発売
ZTEジャパンが、9月22日に「BLADE V7 MAX」を発売する。7.2mmのボディーに5.5型ディスプレイや3000mAhバッテリーを搭載。日本では数少ないLTE/3Gの同時待受もサポートしている。(2016/9/9)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

あなたの手にちょうどいいスマホ:
NTTレゾナント、「gooのスマホ g06」を発売 SIMカード付きで直販価格7800円
NTTレゾナントのポータルサービスをより便利に使える「gooのスマホ」の第6弾が登場する。小型軽量のエントリーモデルで、1万円を切る価格帯が特徴だ。(2016/9/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

IoT観測所(24):
追い風を受けるOCF、IoTを取り巻く各社の思惑にも変化
OICを前身とするOCF(Open Connectivity Foundation)とThread Groupの提携が発表された。OCFとっては大きな追い風だが、各団体の顔ぶれをよく見ると各社の思惑に変化が起きていることも伺える。(2016/8/15)

EE Times Japan Weekly Top10:
「TV事業に固執する日本メーカー」に多くの同意
EE Times Japanで2016年8月5〜12日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/13)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

山根康宏の中国携帯最新事情:
中国女子スマホの最新トレンド 「さりげない高級感」と「超高画質セルフィーカメラ」
群雄割拠の中国スマホメーカー。華やかなデザインとセルフィー(自撮り)機能を充実させた女性向けモデルの競争も激しい。「中国女子スマホ」の最新トレンドを探った。(2016/8/2)

iPhone SEを意識したミドルレンジモデル
徹底レビュー:Sony Xperia XとXperia XA──お手頃価格モデルでXperia品質は維持できるのか?
ソニーがMWC2016で発表した「Xperia X」「Xperia XA」が登場した。どちらも価格競争力を重視したモデルだ。安定したパフォーマンスと優れた“Xperia”品質を低価格モデルで可能にした。(2016/7/31)

Sprintは「と金」、ARMは「本業」、その他の事業は「禅譲」――海外事業により注力するソフトバンクグループ孫社長
7月18日、電撃的に英ARMの買収意向を表明したソフトバンクグループ。その10日後に行われた同社の2016年度第1四半期決算説明会で、孫正義社長は米Sprintと合わせて海外事業により注力する姿勢を示した。(2016/7/30)

IoT向け通信ネットワークの台頭で:
LPWAとWi-Fi HaLow、完全に競合する可能性も
Wi-Fi Allianceと無線LANビジネス推進連絡会(Wi-Biz)は共同で、Wi-Fiの今後を議論するイベント「2016 Tokyo Wi-Fi Summit」を2016年7月27日に東京都内で開催した。Wi-Bizの会長は、IoT(モノのインターネット)向けネットワークでは、Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)と、SigfoxやLoRaといったLPWA(Low Power Wide Area)が「完全に競合する可能性があり、使い方をきちんと議論する必要がある」との見解を示した。(2016/7/29)

より高速、快適に:
Wi-Fi、最大3倍高速に──Wi-Fi Alliance、「802.11ac Wave 2」の認定プログラムを開始
Wi-Fi Allianceは、Wi-Fi CERTIFIED acを拡張した「802.11ac Wave 2」対応の認定プログラムを開始。160MHzの帯域幅、4ストリーム通信、MU-MIMO機能をサポートし、新たに5GHz帯の追加チャンネルも割り当てられた。(2016/7/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

シナジー効果は不透明だが全領域に関わる――ソフトバンクがARM買収で目指すもの
ソフトバンクグループが英ARMを買収する。「人類史上の最も大きなパラダイムシフト」だというIoT時代の到来に向けて投資をすることが狙い。現時点でのシナジー効果は不透明だが、全領域に関わるという。(2016/7/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(7):
スマホ市場の“敗者”に残された道
前回に続き、中国iaiwaiの格安スマートウォッチ「C600」について検証する。スマートウォッチをはじめとするウェアラブル機器やIoT(モノのインターネット)機器の市場が開拓された背景には、スマートフォン市場でどうしても勝てなかった者たちの“失地回復”に向けた努力があった。(2016/7/13)

Androidの月例パッチ公開、100件超の脆弱性に対処
メディア処理に使われるMediaserverに関して今回も深刻な脆弱性が多数修正されたほか、Qualcommなどのハードウェア関連コンポーネントに起因するデバイス固有の脆弱性にも対処した。(2016/7/7)

FREETEL、Androidスマホ「SAMURAI REI(麗)」の未発売2色を7月に発売 「メタルレッド」モデルも秋までに登場へ
FREETELのAndroidスマートフォン「SAMURAI REI(麗)」で、未発売となっているピンクゴールドとメタルブラックの発売日が決定した。また、金属ボディーでは難しいとされる赤色をまとった限定モデル「メタルレッド」も2016年秋までに登場する。(2016/6/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

最新スマートフォン徹底比較:
1万円台の低価格SIMフリースマホを徹底比較――スタミナ&ベンチマークテスト編
市場価格が1万円台のAndroidスマホ6機種を比較する。後編ではバッテリーの持ちや処理性能に関するベンチマークテスト、対応する周波数帯について見ていく。コスパの高いモデルはどれだ?(2016/6/7)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/02
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月2日)(2016/6/3)

製品分解で探るアジアの新トレンド(6):
5000円 中国格安スマートウォッチの伸びしろ
今回は、中国で5000円以下で売られていたiaiwaiのスマートウォッチ「C600」を解剖していく。ほとんど日本では知られていない製品だがGSM対応の通信機能などを持つ。分解してみると意外にも将来を見据えた設計となっていたのだった――(2016/6/6)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
モバイルの次はIoT/車載で躍進狙うMediaTek
台湾MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)に出展し、同社が提案する5G(第5世代移動通信)向け要素技術などを紹介した。売上高は好調だが利益面では厳しい状態となっているMediaTek。メディアテックジャパンのジェネラルマネジャーである櫻井義孝氏は、「5Gなど新しい市場に早く参入することが利益増加の鍵」と語る。(2016/6/1)

ARM、モバイルVR/AR用GPU「Mali-G71」発表 Samsungもライセンス済み
ARMが、スマートフォンのVR/AR性能を強化するCPUおよびGPUを発表した。2017年のフラッグシップ端末に搭載される見込みだ。GPU「Mali-G71」はグラフィックスAPI「Valkan」に最適化されている。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

電子ブックレット:
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――今回は、この10年で大きな成長を遂げた同社の強さに迫ります。(2016/5/29)

石野純也のMobile Eye(5月16日〜27日):
FREETELもY!mobileに真っ向勝負――MVNOは「格安」と「中価格」の二極化へ
格安SIM/スマホは、まだ一般ユーザーには行き渡っていない。一方で、2016年は、その普及が加速するとの見方もある。今回は、新端末・サービスを発表したFREETELを軸に、MVNOの今後を占っていきたい。(2016/5/28)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。