人気Netbookは進化したか?――「Aspire one D150」の気になる中身まずは分解から(2/2 ページ)

» 2009年03月13日 11時00分 公開
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発熱への配慮が見られるマザーボードの配置

 トップカバーを取り外すと、マザーボードは本体の左寄りに内蔵されており、ボディの右1/4程度のスペースは余っていることが分かる。マザーボードのキーボード側にはCPUやチップセット、メモリ、HDDといった発熱しやすいパーツはなく、すべて底面側に配置されているのが印象的だ。この構造により、ユーザーが使用時に直接手で触れるキーボードやパームレストは熱が伝わりにくく、底面が発熱しやすいと予想される。

底面からアクセスできるメモリモジュール、HDD、Mini PCI Express型の無線LANモジュールと、ボディを取り囲むように配置されたネジ9本を外したところ(写真=左)。トップカバーを開けると、マザーボード全体が露出する(写真=右)

トップカバーの裏面には、インジケータとタッチパッドを接続するケーブルが装着されている(写真=左)。取り外したマザーボードの裏面、つまりキーボード側に発熱しやすいパーツはない(写真=右)

キーボードの表面には、主要なチップやスロット、コネクタが密集しており、CPUとチップセットのノースブリッジを冷やす薄型のCPUクーラーが装着されている(写真=左)。CPUクーラーを外したところ(写真=右)

Aspire one D150を構成するパーツ類。高いコストパフォーマンスが求められるNetbookだけに、シンプルな構造だ

デバイスマネージャで見たAspire one D150の構成


 以上、Aspire one D150の内部構造をチェックした。使い勝手やパフォーマンス、実際のバッテリー駆動時間などの検証は後日行う予定だ。

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