トップカバーを取り外すと、マザーボードは本体の左寄りに内蔵されており、ボディの右1/4程度のスペースは余っていることが分かる。マザーボードのキーボード側にはCPUやチップセット、メモリ、HDDといった発熱しやすいパーツはなく、すべて底面側に配置されているのが印象的だ。この構造により、ユーザーが使用時に直接手で触れるキーボードやパームレストは熱が伝わりにくく、底面が発熱しやすいと予想される。

底面からアクセスできるメモリモジュール、HDD、Mini PCI Express型の無線LANモジュールと、ボディを取り囲むように配置されたネジ9本を外したところ(写真=左)。トップカバーを開けると、マザーボード全体が露出する(写真=右)
キーボードの表面には、主要なチップやスロット、コネクタが密集しており、CPUとチップセットのノースブリッジを冷やす薄型のCPUクーラーが装着されている(写真=左)。CPUクーラーを外したところ(写真=右)以上、Aspire one D150の内部構造をチェックした。使い勝手やパフォーマンス、実際のバッテリー駆動時間などの検証は後日行う予定だ。
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