会場には、インテル代表取締役社長の吉田和正氏も来場した。吉田氏は、来場者に向けて「このイベントは、最新の第3世代Coreプロセッサー・ファミリーを楽しんでもらう、そういう機会です」とアピール。CPUの特徴として最初に、世界初の3Dトライゲートトランジスタ技術の採用を挙げ、そのメリットとして、トランジスタ集積度の向上と、それにともなって同じダイ面積により多くの機能を導入できると説明した。そして、特にグラフィックス性能の向上を取り上げ、ユーザーの利用が増えているフルHD画質の動画におけるトランスコード処理性能が向上したことを紹介。加えて、消費電力の削減を訴え、同じ性能でも消費電力が20パーセント少なくなったとした。
展示コーナーには、吉田氏が第3世代Coreプロセッサー・ファミリーを用いて自作したPCも展示していた。吉田氏は、CPUの世代が変わるたびにPCを自作しているが、第3世代Coreプロセッサー・ファミリーを採用するPCでは、これまでのタワー型ではなく、コンパクトなPCケースを選んでおり、いままでよりも組み立てが簡単だったと述べている。
会場で行ったPC USERのインタビューでは、コンパクトなPCケースでも、3〜4年前と比べるとネジの数も少なくなり、ケーブルの取りまわりもクーラーユニット取りつけも簡単になっていることを紹介した上で、多くのユーザーが第3世代Coreプロセッサー・ファミリーが登場したこの機会に、PCの自作に挑戦してみてほしいと語っている。
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