　インテル代表取締役社長の吉田和正氏による事業説明会は、2009年では今回が最初になる（年頭の説明会は米国出張中で欠席していた）。吉田氏はまずはじめに、「テクノロジーを絶えず進化させていく」ことを示す、おなじみの“Tick-Tock開発モデル”のスライドを表示し、「新しい製造プロセスとアーキテクチャの開発・投入を繰り返し行っていくTick-Tockの開発モデルは今後も力強く継続する。ムーアの法則は健在だ」と述べ、次世代技術の開発が順調であることをアピールした。また、2009年の中心となるテクノロジーの進化として3つのトピックを挙げた。

　まず1つめが、新たに稼働予定の「32ナノプロセス製造工場」の紹介。現在、同社の32ナノプロセスルールに対応した製造は、オレゴンのD1Dで行っているが、新たに70億ドル規模の投資を行い、2009年にD1C（オレゴン）、続く2010年と2011年にはFab 32（アリゾナ）、Fab 11X（ニューメキシコ）がそれぞれ稼働し、2009年以降は量産体制に入る。吉田氏は「進化のスピードを止めないで新たな付加価値を創造していく。それがインテルのイノベーションの源泉だ」と述べ、次世代製造技術に積極的に投資を行っていく方針を示した。

　2つめは2009年から2010年までの新しいロードマップの説明だ。現在の最新CPUは2008年11月に登場したハイエンドデスクトップPC向けの「Core i7」だが、2009年はこのNehalem世代のコアがそれぞれ、メインストリームデスクトップPCやノートブックPCといったボリュームゾーンにも展開されていく。また、Nehalemを32ナノに移行した製品もロードマップに追加された。

2007年末に45ナノプロセスルールを導入し、2008年末に新しいアーキテクチャを取り入れた「Nehalem」。2009年の後半には32ナノプロセスルールへ移行した「Westmere」が登場し、続いて32ナノプロセスルールで次世代アーキテクチャを取り入れた「Sandy Bridge」コアが予定されている（写真＝左）。32ナノプロセス製造工場を拡充し、量産体制に入る（写真＝中央）。2009年はNehalem世代のコアがメインストリームデスクトップPC向け（開発コード名：Lynnfield）とノートブック向け（開発コード名：Clarksfield）にも展開され、モバイルプラットフォームではCore 2ベースのCentrino 2に代わり「Calpella」（開発コード名）が登場する。ロードマップには32ナノプロセスルールを導入したWestmereコアの「Clarkdale」（開発コード名）と「Arrandale」（開発コード名）も加わった（写真＝右）。

WiMAXでモバイル環境の革新を続ける

7月以降に提供されるWiMAXとWi-Fi（IEEE 802.11a/b/g/n）のデュアルモジュール（開発コード名：Echo Peak）。フォームファクタとWi-Fi側のアンテナ数で3種類が用意される

　3つめがモバイルWiMAXサービスへの取り組みだ。モバイルWiMAXは、下り最大40Mbps／上り最大10Mbps（理論値）で通信可能な無線技術で、1つの基地局が最大半径3キロまでのエリアをカバーするため、移動中でも高速なモバイル通信ができるという特徴を持つ。日本国内では2月26日に、UQコミュニケーションズが試験サービスを開始した。

　吉田氏は、無線LAN機能の標準搭載をめざした最初のCentrinoを振り返り、「いまではほぼすべてのノートPCに無線機能がデフォルトで搭載されている」として、Centrinoプラットフォームが無線LANの普及に大きく貢献したことをアピールしつつ、モバイルWiMAXの広い帯域と通信エリアという特徴を挙げ、「（モバイルWiMAXは）無線LANと3Gのギャップを埋める次世代技術。Centrino 2に標準でついてくるようになり、それが2009年の後半から投入される。PCメーカーをはじめとする業界のみなさんと協力して、PCだけでなく組み込みなどさまざまな分野でも推進していきたい」と普及への意欲を見せた。また、実際にWiMAXの基地局をインテル社内に設置して、営業部門の社員200名が利用を開始し、ユーザーの立場から情報を発信していく取り組みを紹介した。

先ごろ開始されたUQ WiMAXを利用して、大容量ファイルの転送や3Dゲーム、ビデオチャットなど、モバイルWiMAXの広帯域を生かしたデモも行われた

このほか説明会では、インテル技術本部技術本部長の土岐英秋氏による最新モバイルプラットフォームの技術解説なども行われた。PenrynベースとWestmereベースのプラットフォーム構成比較。Intel 440BX以来の3チップ構成から、グラフィックスとメモリコントローラをCPUに統合した2チップ構成に刷新される。チップの削減による消費電力の削減やメモリ帯域の拡大などのメリットがある（写真＝左）。現在同社が供給しているSSD製品は2009年内に34ナノプロセスのNANDフラッシュが採用される（写真＝中央）。インターネット（Wireless LAN）を利用した状態で、デジタルカメラやプリンタ、PCなどのWi-Fi対応機器と最大8台まで接続できるMy WiFiテクノロジーも紹介された（写真＝右）