気になる新型Mac miniの進化具合を、むいて調べた：Mac mini Trilogy 外伝（2/2 ページ）

[王深紅（撮影：矢野渉），ITmedia]

チップセットが2チップ構成から1チップに変更

　ドライブユニットを外すと、マザーボードが現れる。CPUとチップセットにはヒートシンクが装着されており、2基のSO-DIMMモジュールを標準で搭載する。ノースブリッジとサウスブリッジの2チップ構成だったIntel 945GT Expressとは異なり、GeForce 9400Mでは1チップにまとまっているのが分かる。

　各パーツの配置は初代機から基本的に変わっておらず、それでいて高速化しているのは見逃せないところだ。最後に余談となるが、Webサイトなどでは分解が面倒という指摘が目につくMac miniだが、実際に分解して思うのは、開腹作業よりも上面のカバーを元に戻す最終段階が意外と難しいということ。分解よりも復元作業が面倒なのはMac miniに限った話ではないが、ドライブやメモリの換装を行う場合には覚えておいて損はないと思う。

マザーボードの表面（写真＝左）と裏面（写真＝右）。チップセットが1チップになったことで、裏面に配置されていたサウスブリッジがなくなってすっきりとしたレイアウトになった

評価機はMicron製のDDR3モジュール（1Gバイト×2）を備えていた

HDDとCPUのヒートシンクには温度センサーが取り付けられている

左がチップセット、右がCPUに装着されていたヒートシンク

FSB 1066MHz、3Mバイトの2次キャッシュを備えた、2.0GHzで駆動するCore 2 Duo P7350のCPU（写真＝左）と、統合型チップセットのNVIDIA GeForce 9400M（写真＝右）

新型Mac miniを構成するパーツ。